芯和半導(dǎo)體發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

8月19日消息，芯和半導(dǎo)體在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

發(fā)布亮點：

芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設(shè)計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。

高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實現(xiàn)了對任意 3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算；矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實現(xiàn)大規(guī)模仿真。

Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項功能。相關(guān)的工具通過更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進(jìn)一步提高了易用性。

高速SI簽核工具Heracles通過改進(jìn)的混合求解器技術(shù)進(jìn)一步增強了其全板串?dāng)_掃描的能力。同時應(yīng)客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。

據(jù)悉芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計解決方案, 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進(jìn)封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

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