環(huán)球晶圓訂單已排到明年年底 還在同更多客戶洽談長(zhǎng)期合同

8月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁,汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的情況下,芯片制造商及代工商,產(chǎn)能也普遍緊張。

多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁,芯片制造商及代工商產(chǎn)能緊張,也就意味著對(duì)晶圓有強(qiáng)勁的需求,也將推升晶圓制造商的業(yè)績(jī)。

英文媒體的報(bào)道顯示,晶圓制造商環(huán)球晶圓的高管透露,他們現(xiàn)有的訂單,已能排到2022年年底。

而英文媒體在報(bào)道中還提到,環(huán)球晶圓的這名高管也透露,他們也在同更多的客戶洽談長(zhǎng)期合同。這也就意味著他們的訂單,將會(huì)更多。

值得注意的是,在今年5月份的報(bào)道中,外媒就曾提到,環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求,將持續(xù)到2023年。

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2021-08-25
環(huán)球晶圓訂單已排到明年年底 還在同更多客戶洽談長(zhǎng)期合同
在今年5月份的報(bào)道中,外媒就曾提到,環(huán)球晶圓預(yù)計(jì)對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求,將持續(xù)到2023年。

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