英特爾CEO：到2030年芯片將占高端汽車(chē)BOM的20%以上

9月8日消息，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在2021年德國(guó)國(guó)際汽車(chē)及智慧出行博覽會(huì)上發(fā)表主題演講，這也是他自今年2月執(zhí)掌英特爾以來(lái)的首次現(xiàn)場(chǎng)演講。

英特爾CEO 帕特·基辛格 在2021年德國(guó)國(guó)際汽車(chē)及智慧出行博覽會(huì)上發(fā)表主題演講

基辛格在演講中預(yù)測(cè)，到2030年，芯片將占高端汽車(chē)物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長(zhǎng)5倍，與此同時(shí)全球各行業(yè)對(duì)芯片需求也在持續(xù)增長(zhǎng)；到2030年，汽車(chē)芯片的總體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將超過(guò)一倍，達(dá)到1150億美元，約占整個(gè)芯片市場(chǎng)的11%。

而這一趨勢(shì)背后的驅(qū)動(dòng)力正是“萬(wàn)物數(shù)字化”以及四大超級(jí)技術(shù)力量——無(wú)所不在的計(jì)算、無(wú)處不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施以及人工智能——它們正在滲透到汽車(chē)和出行產(chǎn)業(yè)的方方面面。

“芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的新時(shí)代需要更大膽和有格局的思維方式”，基辛格表示，當(dāng)前的現(xiàn)實(shí)環(huán)境對(duì)英特爾而言既是復(fù)雜挑戰(zhàn)，也是巨大機(jī)遇，更是開(kāi)始行動(dòng)的最佳時(shí)機(jī)。

據(jù)悉，英特爾計(jì)劃在歐洲新建至少兩個(gè)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工廠，而未來(lái)十年的投資規(guī)劃預(yù)計(jì)將達(dá)到800億歐元。此外，基辛格還詳細(xì)介紹了公司此前宣布的IDM2.0戰(zhàn)略的基本信息，并分享了這些計(jì)劃將如何能夠支持歐盟的汽車(chē)和出行產(chǎn)業(yè)。

除公布了用于實(shí)現(xiàn)愛(ài)爾蘭晶圓廠此前承諾的代工產(chǎn)能計(jì)劃外，英特爾公司今日還宣布推出英特爾代工服務(wù)加速器（IntelFoundryServicesAccelerator）計(jì)劃，幫助汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)公司加速過(guò)渡到先進(jìn)的制程工藝。為此，英特爾正在組建一個(gè)新的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，并提供定制和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，以支持汽車(chē)客戶的定制化需求。

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