SEMI:2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元

9月15日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在其《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中強(qiáng)調(diào),2022年,全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高,這將標(biāo)志著從2020年開始罕見的連續(xù)三年增長。

從地區(qū)來看,2022年,韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到300億美元,處于領(lǐng)先地位;中國臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到260億美元,位居第二位;中國大陸的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近170億美元,位居第三位;日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出,位居第四位;歐洲/中東地區(qū)將以80億美元的晶圓廠設(shè)備支出,排名第五;美洲和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別超過60億美元和20億美元。

自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今,該問題已影響到包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。

在芯片代工商滿負(fù)荷運(yùn)營也難以滿足日益增長的需求的情況下,眾多芯片廠商就會(huì)選擇增加投資購買設(shè)備。

此前,SEMI預(yù)計(jì),2020年,全球晶圓廠設(shè)備支出同比增長16%,2021年預(yù)計(jì)將增長15.5%,2022年則預(yù)計(jì)增長12%,將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。(小狐貍)

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2021-09-15
SEMI:2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元
SEMI在其《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》中強(qiáng)調(diào),2022年,全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。

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