10月10日消息（郭睿琦）據(jù)數(shù)碼博主 廠長是關同學 爆料，高通或將在11月中旬推出驍龍8 Gen2處理器，首批搭載驍龍 8 Gen2的手機計劃在高通驍龍峰會后發(fā)布。
高通將會在夏威夷時間11月15日至17日舉辦高通驍龍峰會，驍龍 8 Gen2有望在此次峰會上發(fā)布。
根據(jù)爆料的消息，驍龍8 Gen2處理器將集成 X70 基帶，并采用臺積電4nm工藝。
來源：DONEWS
10月10日消息（郭睿琦）據(jù)數(shù)碼博主 廠長是關同學 爆料，高通或將在11月中旬推出驍龍8 Gen2處理器，首批搭載驍龍 8 Gen2的手機計劃在高通驍龍峰會后發(fā)布。
高通將會在夏威夷時間11月15日至17日舉辦高通驍龍峰會，驍龍 8 Gen2有望在此次峰會上發(fā)布。
根據(jù)爆料的消息，驍龍8 Gen2處理器將集成 X70 基帶，并采用臺積電4nm工藝。
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