AMD發(fā)布GPU加速器MI300X：訓(xùn)練AI模型比英偉達(dá)H100最高快60%

12月7日消息，AMD在7日凌晨 2 點(diǎn)舉辦“Advancing AI”活動(dòng)中，正式宣布了旗艦 AI GPU 加速器 MI300X，其性能比英偉達(dá)的 H100 高出 60%。

IT之家報(bào)道，AMD 提到，在訓(xùn)練性能方面，MI300X 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（H100）不相上下，并提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格 / 性能，同時(shí)在推理工作負(fù)載方面表現(xiàn)更為出色。

該芯片完全基于 CDNA 3 架構(gòu)設(shè)計(jì)，混合使用 5nm 和 6nm IP，晶體管數(shù)量達(dá)到 1530 億個(gè)。

設(shè)計(jì)方面，主中介層采用無源芯片布局，該芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解決方案容納互連層。中介層總共包括 28 個(gè)芯片，其中包括 8 個(gè) HBM3 封裝、16 個(gè) HBM 封裝之間的虛擬芯片和 4 個(gè)有源芯片，每個(gè)有源芯片都有 2 個(gè)計(jì)算芯片。

每個(gè)基于 CDNA 3 GPU 架構(gòu)的 GCD 總共有 40 個(gè)計(jì)算單元，相當(dāng)于 2560 個(gè)內(nèi)核?？偣灿邪藗€(gè)計(jì)算芯片 （GCD），因此總共有 320 個(gè)計(jì)算和 20,480 個(gè)核心單元。

在良率方面，AMD 將縮減這些內(nèi)核的一小部分，我們將看到總共 304 個(gè)計(jì)算單元（每個(gè) GPU 小芯片 38 個(gè) CU），總共有 19,456 個(gè)流處理器。

內(nèi)存方面，MI300X 采用 HBM3 內(nèi)存，容量最高 192GB，比前代 MI250X（128 GB）高 50%。該內(nèi)存將提供高達(dá) 5.3 TB / s 的帶寬和 896 GB/s 的 Infinity Fabric 帶寬。

AMD 為 MI300X 配備了 8 個(gè) HBM3 堆棧，每個(gè)堆棧為 12-Hi，同時(shí)集成了 16 Gb IC，每個(gè) IC 為 2 GB 容量或每個(gè)堆棧 24 GB。

相比之下，NVIDIA 即將推出的 H200 AI 加速器提供 141 GB 容量，而英特爾的 Gaudi 3 將提供 144 GB 容量。

在功耗方面，AMD Instinct MI300X 的額定功率為 750W，比 Instinct MI250X 的 500W 增加了 50%，比 NVIDIA H200 增加了 50W。

其中一種配置是技嘉的 G593-ZX1 / ZX2 系列服務(wù)器，提供多達(dá) 8 個(gè) MI300X GPU 加速器和兩個(gè) AMD EPYC 9004 CPU。這些系統(tǒng)將配備多達(dá) 8 個(gè) 3000W 電源，總功率為 18000W。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。