極客網(wǎng)·極品8月15日訊 在移動處理器市場，由于高通策略的轉(zhuǎn)變，大力推行驍龍6系列處理器，結(jié)果把聯(lián)發(fā)科處理器的擠壓的喘不過氣來，大多手機廠商都從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到了高通平臺，這讓同為臺灣公司的臺積電慌了。
據(jù)媒體報道，難得臺積電今年開始主動拜訪手機廠商，希望多使用聯(lián)發(fā)科的芯片。英特爾和三星將加大力度提供芯片代工服務，TSMC未來將面臨更大的競爭壓力。聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品受歡迎度不錯，預計四季度手機芯片業(yè)務觸底反彈。
身為芯片代工廠的臺積電居然能夠幫著聯(lián)發(fā)科去拜訪手機廠商推銷產(chǎn)品，想想都是不可思議，要知道此前臺積電的10nm制程因為良品率不高，導致X30的上市晚于預期，使得不少手機廠商轉(zhuǎn)投高通，把聯(lián)發(fā)科坑的沒有脾氣。
這回幫聯(lián)發(fā)科拜訪手機廠商，算是臺積電良心發(fā)現(xiàn)吧。
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