蘋果三星出局！高通不帶他們玩了，雷軍很高興！

原標題：蘋果三星出局！高通不帶他們玩了，雷軍很高興！

近日，高通在舉行的5G Day活動中，宣布已經(jīng)與主要設(shè)備制造商合作，開發(fā)使用Qualcomm 5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著明年將有多種5G手機可供消費者選擇。

名單中，合作的手機廠商包括了小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD、 華碩、富士通、HMDGlobal（諾基亞）、諾華達無線、網(wǎng)件等。

毫無疑問，蘋果和華為都不會出現(xiàn)在高通的名單中。因為他們都有自家的處理器，同時盡管在iPhone X和iPhone 8的某些版本中會發(fā)現(xiàn)高通調(diào)制解調(diào)器，但高通和蘋果在去年在版權(quán)方面一直互相傷害，這也促使兩家的緣分走到盡頭。

不過最令人意外的還是缺席的三星。

三星和驍龍可以說是一對“好基友”，驍龍的處理器經(jīng)常由三星代工，去年賣得爆火的驍龍835處理器便是由三星代工生產(chǎn)，而今年的驍龍新旗艦處理器驍龍845也同樣由三星代工。

有媒體報道稱，三星和高通 4G 專利合約已經(jīng)到期，三星沒出現(xiàn)在名單或許證明，三星將鐵定了心要獨自研發(fā)處理器和5G基帶。同時，和三星“相親相愛”的魅族也是未能出此列表中，說明摒棄聯(lián)發(fā)科的魅族手機的5G處理器只能指望三星了。

此外，與高通發(fā)展越來越親密的小米，則毫無疑問榜上有名。

去年底，雷軍“作為全球手機廠商唯一代表”參會高通驍龍845發(fā)布會，至此“戀情”升溫已坐實。

根據(jù)早前供應(yīng)鏈的爆料得知，下一代高通驍龍?zhí)幚砥鞯拇?quán)將會在臺積電手中，而首款內(nèi)置高通 5G 基帶的處理器將會是驍龍850 。當(dāng)然，驍龍850在性能上與驍龍 845 基本持平，它主要的提升在基帶上的升級，而小米很大可能再次成為全球首發(fā)的廠商。

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