原標(biāo)題:蘋果屠龍與高通伏虎
蘋果作,高通炸。
這兩天,全球科技圈中一場有關(guān)霸道總裁間的高逼格撕逼,成為了圈內(nèi)一大養(yǎng)眼看點。
曾經(jīng)的如膠似漆,到現(xiàn)在的對簿公堂,雙方你來我往打得不可開交。
其實對于巨頭之間,專利訴訟原本就是尋常事,類似的案例在西方國家也很多。不過在過往的發(fā)展劇情里,相互依存的科技巨頭撕逼訴訟,在可預(yù)見的未來,大多也都是“套路式”的利益分配拉鋸戰(zhàn)。
因為,在它們之間,專利訴訟的斗法難分對錯,只有利益。
訴訟戰(zhàn)的大概劇情
先是表面純良、暗地里卻推波助瀾的蘋果,合謀三星撩撥韓國監(jiān)管判定高通壟斷,并對其處以8.54億美元罰款。
然后,又在美國本土挑唆美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會吹風(fēng),對高通發(fā)起阻止Apple使用高通競爭對手所供應(yīng)的基帶處理器的壟斷行為調(diào)查,以監(jiān)管調(diào)查為由,讓高通先攤上事。
緊接著,作為幕后操盤者,蘋果又心機(jī)地哭訴高通壓榨過高的專利費事實,迫使其下調(diào)專利授權(quán)費,并要求高通退回10億美元的專利費用。
莫名挨了幾悶棍的高通除了一臉懵逼外,自然也是萬分不樂意了,于是乎迅速對蘋果組織起了反訴還擊。
大概也就這么個意思:你丫用了我東西不給錢,無恥。唆使你們供應(yīng)商拖欠我專利費,不厚道。既然你蘋果不仁,就休怪我不義了。
于是,在上個月末,高通就將戰(zhàn)火直接升級,起訴蘋果拖欠專利費70億美元外,還指控蘋果竊取芯片機(jī)密,幫助英特爾提高芯片性能。
雖說蘋果和高通都是專利保護(hù)的最積極倡導(dǎo)者。然而,一旦現(xiàn)實上出現(xiàn)利益沖突,劇情卻是要遠(yuǎn)比電影更有想象力,畢竟兩大巨頭之間22個月的戰(zhàn)火交集,幾乎集合了一部商戰(zhàn)大片的所有精彩元素:合謀、背叛、憤怒、角力。
眾所周知,高通的業(yè)務(wù)來自于銷售芯片和專利授權(quán)。憑著CPU、ISP和Modem基帶等專利組合,高通在科技硬件圈幾乎是橫著走路,無論是去到哪個國家,都是享受著吃香喝辣的待遇。
然而,它在通信行業(yè)內(nèi),卻儼然成為了眾產(chǎn)商最“拉仇恨”的公司,不少智能硬件廠商對其更是苦秦已久,于它們而言,高通就是個專利流氓!
提到專利流氓,在這里花邊Sir需要補充一個背景信息就是:“高通稅”。
目前,高通擁有13萬專利,以芯片領(lǐng)域為主,也涉及到移動通信乃至實現(xiàn)智能手機(jī)諸多基礎(chǔ)操作的必要技術(shù)。但凡采用了高通專利,高通都會以手機(jī)售價為基準(zhǔn)收取授權(quán)費用(高達(dá)手機(jī)售價5%)。
當(dāng)然,如果購買高通的處理芯片和基帶芯片,則可享受專利授權(quán)費打折的優(yōu)惠。
鑒于高通超乎尋常的市場份額,幾乎每家芯片及手機(jī)廠商都不可避免地要使用到高通研發(fā)的必要專利,業(yè)內(nèi)稱之為“高通稅”。相較于來自于驍龍系列手機(jī)芯片的利潤收入,專利授權(quán)費這塊業(yè)務(wù)才是高通的財報的真正命根子。
即便是手握大量專利的國產(chǎn)廠商華為、聯(lián)想和中興等,也不得不向高通的商業(yè)模式彎腰。不過,這也是此前通訊行業(yè)的一個長期慣例,摩托羅拉、愛立信、諾基亞都是以手機(jī)售價為基準(zhǔn)來確定授權(quán)費的。
其實,高通的“陽謀”已經(jīng)昭然若揭,這也是為何以華為為首的一些手機(jī)廠商都在自研芯片,甚至于自主開發(fā)芯片不斷突破技術(shù)瓶頸,以求擺脫高通的鉗制。
當(dāng)然啦,大家經(jīng)常跪舔的蘋果,也絕非善茬一個。在產(chǎn)業(yè)鏈上,蘋果對供應(yīng)鏈的淘汰也相當(dāng)現(xiàn)實。
為了確保iPhone成本可控而利潤最大化,蘋果對于供應(yīng)商挑選的嚴(yán)苛度,以及養(yǎng)肥了再殺的風(fēng)格,也都使得蘋果供應(yīng)鏈話語權(quán)非常低,以及岌岌可危的生存空間也飽受壓榨。
雖然有很多都是依靠蘋果爸爸的訂單存活,但一旦蘋果爸爸壓縮成本的大棒揮下,直接直線蕭條,抑或是死給你看的也不在少數(shù)。
無論是從當(dāng)初立下汗馬功勞,而后被掃地出門的GPU廠商Imagination,抑或是我們熟知的富士康,我們都可以看到這樣一番景象:來自蘋果訂單的凈利率都在下降,并且低到發(fā)指,普遍在2%-5%之間,而蘋果則通過巨量的訂單帶來的強(qiáng)大議價能力,將利潤留在自家后院。
至于那些被蘋果拋棄或淘汰的供應(yīng)商,則瞬間從天堂跌落到地獄,飽受煎熬。所以,當(dāng)有繼續(xù)接單的可能性,廠商直接認(rèn)慫跪舔的還是居多。
但顯然,高通并非這類角色。
從2011年開始,蘋果iPhone就在使用高通基帶芯片,到現(xiàn)在已經(jīng)8個年頭了。在智能手機(jī)中,iPhone出類拔萃,2007年問世后,不斷攻城掠地,成為世界頭牌。這其中,高通的專利授權(quán)和基帶芯片,都做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),持續(xù)多年,蘋果憑借iPhone賺取的利潤就占到全球手機(jī)行業(yè)整體利潤的八九成以上。iPhone賺取的龐大利潤,比起蘋果向高通交納的專利費用,那只是九牛一毛。
然而,蘋果現(xiàn)在卻要賴掉這筆費用,不愿再交了。
雖然,蘋果早在16年推出iPhone7時,為了擺脫高通的鉗制,就已開始冒險使用起英特爾的基帶芯片。然而在蘋果與高通專利糾紛期間,蘋果新品iPhone XS以及XR系列機(jī)型卻由于信號表現(xiàn)糟糕,正遭受這消費者瘋狂的詬病與吐槽。
畢竟,作為智能手機(jī)的大腦,高通基帶芯片,在性能上的卓越表現(xiàn)引領(lǐng)全球,已經(jīng)成為了業(yè)內(nèi)和消費者的普遍共識。
最有說服力的就是市場份額,2017年基帶芯片領(lǐng)域,高通占了53%,其后依次為聯(lián)發(fā)科16%,三星LSI 12%,華為海思、展訊、Intel等共同瓜分剩下的19%。
然而,Intel的基帶芯片客戶單一,除了蘋果,幾乎沒有其他客戶。在基帶芯片領(lǐng)域,就這么一個靠邊站的角色,蘋果卻要將其帶上世界通信舞臺的中央。這讓人不得不為Intel,更為蘋果新款iPhone捏把汗。
其實,用高通基帶芯片,還是Intel基帶芯片,是由蘋果自己做主,但起碼得貨比三家,要對得起下全球粉絲的信任。如果選錯了,讓果粉們要用手里的真金白銀來做出抉擇,代價未免也太大了。
雖然,蘋果和高通的戰(zhàn)爭還在持續(xù),但作為消費者的我們,也只能像一只羔羊一樣,在一旁看著屠夫們打這一場關(guān)于我們自己的戰(zhàn)爭。
本文參考借鑒以下文章:
【1】、蘋果高通訴訟案:巨頭間的合謀、背叛與角力
【2】、新iPhone完全拋棄高通基帶:沖動打爛一手好牌
【3】、蘋果的屠刀
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