原標(biāo)題:芯片破壁者(二):半導(dǎo)體“硅”鋪就的文明階梯
在歷史學(xué)家湯因比眼中,人類社會(huì)發(fā)展的規(guī)律即“挑戰(zhàn)和應(yīng)戰(zhàn)”,文明即是在“挑戰(zhàn)和應(yīng)戰(zhàn)”這對(duì)矛盾中誕生和延續(xù)的。應(yīng)戰(zhàn)成功,文明可以繼續(xù)向前發(fā)展,反之則會(huì)導(dǎo)致文明的流產(chǎn)。
在半導(dǎo)體不算漫長(zhǎng)的歷史進(jìn)程中,出現(xiàn)過無數(shù)個(gè)這樣的“挑戰(zhàn)與應(yīng)戰(zhàn)”。它們大部分時(shí)候,是由某一個(gè)企業(yè)或國(guó)家,施與另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的。
那些被狙擊的產(chǎn)業(yè)體系,就如同被三體人派出的“智子”鎖死了一樣,再也無法實(shí)現(xiàn)科技升級(jí),進(jìn)而失去了向前發(fā)展的可能性。
所以,當(dāng)我們探討如何走出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封鎖的囚籠,突破一個(gè)個(gè)“智子”的封鎖就變成了核心要?jiǎng)?wù)。
其中一個(gè)非常重要的“智子”,叫做——“硅”。
作為世界的創(chuàng)新中心,硅谷不僅擁有仙童、英特爾、谷歌等等明星企業(yè)和富可敵國(guó)的資本,更影響了全人類的生活方式與文明進(jìn)程。
從西部“淘金地”,再到“點(diǎn)石成金”的“硅谷”,這個(gè)普通的舊金山南方小城,用不到百年的時(shí)間與“硅”結(jié)下不解之緣?又為何在成為高科技之都后,失去了對(duì)“硅”材料的統(tǒng)治權(quán)?
帶著這些問題,我們一起踏上今天的陽(yáng)光加州之旅。
從硅谷到東京:硅的三個(gè)瞬間
歷史的許多重大轉(zhuǎn)折,往往源于微末處的機(jī)緣巧合。少有人會(huì)想到,以硅砂為原料的半導(dǎo)體行業(yè)興起,是源于一個(gè)兒子想要“逃離北上廣”回鄉(xiāng)的愿望。
1956年,因?yàn)槟赣H年事已高,肖克利辭去了貝爾實(shí)驗(yàn)室的工作,回到了故鄉(xiāng)——加州的圣克拉拉谷,也就是后來的硅谷。
在此之前,舊金山灣區(qū)最為人熟知的礦藏是金子。而肖克利的到來,為這里開啟了第二次“Gold rush”淘金熱,資本和人才瘋狂涌入的目標(biāo),則是新時(shí)代白色的金子——半導(dǎo)體硅(Si)。
在肖克利之前,關(guān)于半導(dǎo)體材料的研究已經(jīng)持續(xù)了上百年。人們發(fā)現(xiàn),許多元素和化合物具有半導(dǎo)體性質(zhì),在常溫之下的導(dǎo)電性能處于導(dǎo)體與絕緣體之間。
因?yàn)閷?dǎo)電性可控,半導(dǎo)體非常適合用來制作電子元器件。
比如1874年,卡爾·費(fèi)迪南德·布勞恩發(fā)明了第一個(gè)半導(dǎo)體器件——晶體探測(cè)器。1906年,美國(guó)工程師格林利夫·惠蒂爾·皮卡德則開發(fā)出了一種硅射電晶體探測(cè)器,這也是第一個(gè)硅半導(dǎo)體器件。1941年,第二次世界大戰(zhàn)期間,高純度鍺和硅晶體也開始被應(yīng)用在雷達(dá)微波探測(cè)器上。
理論上,所有半導(dǎo)體都可以用來制造現(xiàn)代生活不可或缺的芯片,為什么漫長(zhǎng)的變革之后,只有硅脫穎而出,成為集成電路的基礎(chǔ),也成功晉升為最具商業(yè)價(jià)值的材料呢?
其實(shí)一開始,硅并不是集成電路的第一選擇,它的崛起歷經(jīng)了一個(gè)漫長(zhǎng)的時(shí)期。
為了不陷入細(xì)枝末節(jié)的“故紙堆”,我們?yōu)檫@趟時(shí)光旅行設(shè)置了三個(gè)坐標(biāo):
坐標(biāo)一:1956年,加州,晴,宜除舊從新
“硅谷”(Silicon Valley)一詞首次出現(xiàn)在出版物上,是一位名為唐·霍夫勒 (Don Hoefler) 的記者。1971年1月11日,他在為周刊 《電子新聞》撰寫報(bào)道時(shí),將一批電子企業(yè)尤其是半導(dǎo)體公司在圣塔克拉拉縣蓬勃興起的景況,定題為《美國(guó)硅谷》。
而所有故事的開頭,都會(huì)“倒帶”回1956年6月,肖克利離開貝爾實(shí)驗(yàn)室回到老家,創(chuàng)辦肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室有限公司的那一天。
(肖克利)
吊詭的是,讓肖克利聲名鵲起、收獲了諾貝爾物理獎(jiǎng)的——世界上第一個(gè)晶體管,卻跟硅毫無關(guān)系,它是由鍺制造的。
一個(gè)小小的金屬箭頭,插在一塊平板鍺上,一問世就把真空管送進(jìn)了墳?zāi)埂kS后,貝爾實(shí)驗(yàn)室對(duì)外授權(quán)晶體管專利,直接帶動(dòng)了鍺的流行。直到1950年代末,鍺都是晶體管和其他半導(dǎo)體器件的主要材料。
(世界上第一個(gè)晶體管)
在這樣的背景下,肖克利出走創(chuàng)業(yè),要做硅晶體管的消息,就顯得十分匪夷所思的。畢竟在他離開貝爾實(shí)驗(yàn)室的時(shí)候,他并沒能如預(yù)想的那樣,制造出一個(gè)利用硅制成的場(chǎng)效應(yīng)放大器裝置。
沒有這位“硅谷”第一公民的堅(jiān)持,今天的半導(dǎo)體行業(yè)必定是另一番景況。
之所以堅(jiān)持要用硅替代鍺來做晶體管,一是考慮到成本。鍺是一種稀有元素,在地殼中的含量少,礦藏還分布分散,導(dǎo)致價(jià)格高昂,難以大規(guī)模生產(chǎn)。而硅作為地殼中第二豐富的元素,在成本上很占優(yōu)勢(shì)。
二來,當(dāng)時(shí)晶體管最大的客戶是美國(guó)政府和軍方,他們希望將芯片運(yùn)用在火箭和導(dǎo)彈上,這就需要晶體管能夠耐高溫、抗劇烈震動(dòng),在200℃也能穩(wěn)定運(yùn)行。但鍺晶體管的耐受溫度只有80℃,顯然不符合要求。只有硅有這個(gè)潛力。
第三,當(dāng)時(shí)高純硅的工業(yè)提煉技術(shù)已經(jīng)成熟,而鍺則很難提煉到足夠的純度,這就導(dǎo)致晶體管性能低下。
硅晶體管的商業(yè)價(jià)值,還是更高性能的發(fā)明,少有人能抗拒這樣“名利雙收”的誘惑,肖克利的出走也就成了必然。
光環(huán)加身的肖克利,很快吸引了諸多工程師慕名加入,其中就包括硅晶體管先驅(qū)金·赫爾尼Jean Hoerni。
坐標(biāo)二:1959年,查爾斯頓路,雷陣雨,宜自立門戶
有意思的是,盡管肖克利最先奠定了硅晶體管的發(fā)展方向,但他的實(shí)驗(yàn)室卻一個(gè)硅晶體管也沒能生產(chǎn)出來。
真正讓硅晶體走入市場(chǎng)的是另一家公司——仙童半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)。
1957年底,八個(gè)年輕人受不了肖克利的臭脾氣,集體辭職,在硅谷租了一間小房子,成立了仙童。肖克利暴跳如雷,大罵他們是“八個(gè)叛徒”。
次年,擁有兩個(gè)博士學(xué)位的金·赫爾尼,用被他稱作“大學(xué)水平”的物理知識(shí),發(fā)明了一種平面工藝技術(shù)(planar technology),來使用硅制造晶體管。
后來,這項(xiàng)技術(shù)被評(píng)定為“20世紀(jì)意義最重大的成就之一”,并奠定了硅作為電子產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵材料的地位。
(成立仙童的八叛徒)
到底是一種什么技術(shù)呢?
此前,大部分電路都是靠人工,將單個(gè)的晶體管、電阻器、電容器和二極管連接在電路板上的。
赫爾尼則提出了一種光學(xué)蝕刻的處理方法,可以在硅片平面上將集成電路生產(chǎn)出來。
方法和現(xiàn)在的芯片制造邏輯類似,先手工畫出布局圖,然后做成透光片,在光滑的硅片上涂上感光材料,用紫外線/激光投射上去,黑暗區(qū)域和線條就會(huì)留在硅片上,再用酸液清洗,重復(fù)幾次,就可以硅晶圓上得到大批晶體管。
這種平面處理工藝,將原本復(fù)雜的高臺(tái)式晶體管制造變得十分簡(jiǎn)單高效。如果原來是搭樂高積木,現(xiàn)在就是復(fù)印機(jī)打印。
1959年,赫爾尼跟諾伊斯開會(huì)的時(shí)候,提交了這個(gè)工藝的最新版本。一次性制作集成電路的時(shí)代開始了。
(赫爾尼)
1961年,仙童發(fā)布了首款硅集成電路,一共容納了4個(gè)晶體管。到1965年的時(shí)候,帶有64個(gè)元件的芯片就在路上了。
隨著擴(kuò)散型硅晶體管的大量上市,仙童成功“路徑正確”打敗“鍺集成電路”,躍升為跟德州儀器同臺(tái)競(jìng)技的半導(dǎo)體新貴。
坐標(biāo)三:1980年,日本東京,臺(tái)風(fēng),宜搶占先機(jī)
肖克利與仙童,催生了硅谷的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。然而今天全球前五大硅晶圓供貨商中,前五名分別是日本信越化學(xué)、SUMCO(三菱住友株式會(huì)社)、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)和韓國(guó)LG。
它們占據(jù)了全球90%以上的硅片供應(yīng),沒有一家是美國(guó)的企業(yè)。
這種切割和產(chǎn)業(yè)輪替是怎樣發(fā)生的?
一條不那么精確的時(shí)間分割線,出現(xiàn)在了1980年代。
在此之前,美國(guó)廠商是毫無疑問的半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍者。
其中,英特爾是當(dāng)之無愧的航標(biāo)。
由于看到了半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器的商業(yè)潛力,戈登·摩爾和羅伯特·諾伊斯從仙童出走,創(chuàng)辦了英特爾公司。
通過力推硅芯片,英特爾先后打敗了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手摩托羅拉、德州儀器、IBM等,成為半導(dǎo)體存儲(chǔ)(DRAM)領(lǐng)域的霸主。硅芯片等于半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)地位,也就此塵埃落定。
在英特爾大舉進(jìn)步的同時(shí),也有不少企業(yè)在虎視眈眈。
20世紀(jì)50年代開始,新興的電子產(chǎn)業(yè)(尤其是硅晶體管)就吸引了美國(guó)其他企業(yè)以及海外同行的注意。
孟山都的兩家研究實(shí)驗(yàn)室(圣路易斯和俄亥俄州代頓),都開始研究硅材料。1959年,孟山都MEMC的ST·PETERS工廠開工建設(shè),生產(chǎn)晶體管和整流器材料“超純硅”,并先后解決了許多技術(shù)難題。比如第一個(gè)在硅片清洗過程中使用臭氧,采用化學(xué)機(jī)械拋光等等。而伴隨著英特爾等一批“前輩”開始向微處理器CPU轉(zhuǎn)型,硅片制造的買賣就開始被孟山都?jí)艛唷?/p>
到了1979年的時(shí)候,孟山都成為全球硅晶片供應(yīng)商的龍頭,其業(yè)務(wù)占據(jù)了美國(guó)80%的FZ單晶。
而與孟山都同時(shí)開始切入硅晶圓市場(chǎng)的,還有日本廠商。
50年代末,日本先后成立了小松電子金屬、信越半導(dǎo)體、東洋硅等公司,開始了技術(shù)引進(jìn)。
盡管技術(shù)落后于美國(guó),但也憑借低廉的成本和價(jià)格搶占了不少市場(chǎng)份額。
偏偏日本不甘于一直做替代品,1971年,日本通產(chǎn)省制定了趕超美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃,1976 年成立“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組織”,NEC、富士通、日立、東芝、松下等廠商都有投資,試圖技術(shù)反超。
(關(guān)于日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的報(bào)道)
當(dāng)追隨者開始進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)者象限,一切就都變了。美日之間的貿(mào)易摩擦,自然而然輪到了半導(dǎo)體行業(yè)。
1977年開始,雙方不斷地談判、簽訂協(xié)議,直到1996年才基本宣告結(jié)束。而在整個(gè)過程中,日本的技術(shù)突破順利完成,在存儲(chǔ)領(lǐng)域,日本開始與美國(guó)并駕齊驅(qū)。
技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,加上80年代美國(guó)經(jīng)濟(jì)衰退,日本企業(yè)的效率優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步放大。到了2000年的時(shí)候,盡管以孟山都為代表的美國(guó)廠商仍然在技術(shù)上占據(jù)優(yōu)勢(shì),但產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)已經(jīng)移交到日系硅晶圓廠手中。
(美日簽訂半導(dǎo)體協(xié)議)
2005年,日本信越占全球300mm晶圓的50%市場(chǎng)份額,日系廠商則占據(jù)了全球65%的市場(chǎng)份額,而北美和歐洲僅僅各占15%左右。
除了核心的硅晶圓,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,在光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂以及引線框架等重要的半導(dǎo)體制造材料上,日本也處于絕對(duì)的領(lǐng)導(dǎo)位置。
直到今天,盡管日本企業(yè)在消費(fèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)優(yōu)勢(shì)不再,但在半導(dǎo)體材料方面,卻占據(jù)著主動(dòng)權(quán)。
2019年7月1日,當(dāng)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部宣布加強(qiáng)對(duì)韓國(guó)的半導(dǎo)體材料出口管制時(shí),三星電子、SK海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)立即拉響了警報(bào),也讓關(guān)于半導(dǎo)體材料的“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)入了草木皆兵的國(guó)人眼簾。
打開“智子”封鎖,誰(shuí)是半導(dǎo)體材料的破壁人
縱觀以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料發(fā)展歷史,從美國(guó)硅谷到日本東京的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變遷,也映射著一個(gè)另類的半導(dǎo)體宇宙:鎖住產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)階的“智子”,究竟有哪些?
如果非要總結(jié)出點(diǎn)所以然的話,有三個(gè)關(guān)鍵是必不可少的:
1.持續(xù)創(chuàng)新的商業(yè)眼光。
無論是肖克利對(duì)硅晶體管的技術(shù)信仰,還是仙童與德州儀器的集成電路方向之爭(zhēng),亦或是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)冒著貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)下的不讓步,無不說明伴隨著外界壓力不斷進(jìn)行新的技術(shù)研發(fā),有多么重要。
每一次技術(shù)的發(fā)展,都會(huì)帶來設(shè)備的更新需求與投資增長(zhǎng)。
起初,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都認(rèn)為日本制造擅長(zhǎng)模仿,但當(dāng)日本企業(yè)投入大量資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新時(shí),一切都不同了。
反觀孟山都,在競(jìng)爭(zhēng)失利后轉(zhuǎn)型進(jìn)入清潔能源領(lǐng)域,甚至改名SunEdison,最后仍然沒能逃脫破產(chǎn)的命運(yùn)。
一個(gè)企業(yè)乃至一個(gè)國(guó)家的技術(shù)話語(yǔ)權(quán),就在這樣永不停歇的追趕中鑄成。
2.精益管理的高端制造。
日本半導(dǎo)體材料企業(yè)能夠崛起,與其精益求精的生產(chǎn)制造不無關(guān)系。
半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)硅晶圓的純度要求很高,正是因?yàn)橹圃祀y度大,技術(shù)迭代快,制造設(shè)備更新頻繁,這些都要求材料企業(yè)需要有嚴(yán)苛的精益管理能力來控制成本、提升效率,從而確保盈利能力。
“錙銖必較”的高端制造,或許是半導(dǎo)體領(lǐng)域十分“重工業(yè)”的部分,也是解開商業(yè)價(jià)值必不可少的支撐。
(日本“硅島”)
3.電子產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)
如果1980年代,美國(guó)對(duì)日本推出“實(shí)體清單”,日本硅晶圓廠商還能占據(jù)這一關(guān)鍵的發(fā)展時(shí)間窗口嗎?
歷史不能假設(shè),但可以推演一番,從1960年開始,日本的NEC開始研發(fā)IC,東芝、日立也都在存儲(chǔ)領(lǐng)域爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。
即使美國(guó)芯片制造商做出封鎖,那么日本的電子產(chǎn)業(yè)也能夠?yàn)椴牧蠌S商提供出口。
集成電路的發(fā)展對(duì)硅晶圓材料產(chǎn)業(yè)有著至關(guān)重要的影響,更是驅(qū)使其技術(shù)更新迭代的核心動(dòng)力。
放棄了自主產(chǎn)權(quán)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng),半導(dǎo)體材料自然同氣連枝。
在人類歷史長(zhǎng)河中,像硅這樣“點(diǎn)石成金”的奇跡并不多見。
它所演繹的材料傳奇,點(diǎn)燃了加州的電子之光,也伴隨著半導(dǎo)體組件在人類社會(huì)的每一個(gè)角落閃爍著它的光輝。
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