原標(biāo)題:半導(dǎo)體成新資本洼地,國產(chǎn)化浪潮勢(shì)不可擋
近日,中芯國際成功登陸科創(chuàng)板。按照中芯國際發(fā)行價(jià)27.46元/股,發(fā)行16.86億股計(jì)算,本次的募資金額是462.87億元,比此前招股書規(guī)劃的200億元高出一倍多。
在超額配售選擇權(quán)行使后,發(fā)行總股數(shù)擴(kuò)大至19.38億股,融資規(guī)模超過530億元,創(chuàng)下國內(nèi)近10年最大規(guī)模IPO紀(jì)錄,成為科創(chuàng)板當(dāng)之無愧的募資王。
中芯國際在資本市場(chǎng)受到的優(yōu)待令人稱羨,但在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)這并非孤例,實(shí)際上近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資規(guī)模普遍都在急速擴(kuò)大。
半導(dǎo)體受資本追捧
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高度技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè),離不開資本的扶持。同時(shí),半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),政府牽頭進(jìn)行反周期投資,也是韓國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國家的常規(guī)手段。
為扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,尤其是為了推動(dòng)集成電路芯片制造業(yè)發(fā)展,自2014年起,政府牽頭成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)。到2018年,大基金一期即已經(jīng)完成了近1400億元人民幣的投資。
大基金一期投資項(xiàng)目中,集成電路制造占67%,設(shè)計(jì)占17%,封測(cè)占10%,裝備材料類占6%。涉及包括中芯國際、紫光展訊、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江儲(chǔ)存等在內(nèi)的數(shù)十家知名企業(yè)。
大基金以大手筆的投資,扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,短短數(shù)年內(nèi)就取得了顯著成效。以專注于3D NAND閃存領(lǐng)域的長(zhǎng)江儲(chǔ)存為例,在取得了充足的資本助力后,2016年公司正式成立,到今年為止,只用短短4年時(shí)間就追趕上了國際先進(jìn)水平,推出國產(chǎn)128層3D NAND閃存。
大基金的投資行動(dòng)對(duì)民間資本市場(chǎng)形成了一定的刺激帶動(dòng)作用,2018年之后民間資本積極追隨國家資本的步伐,不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度。阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等大型科技公司內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)投資部門,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注度也在持續(xù)提高。
這使得無論是中芯國際這樣的老牌半導(dǎo)體巨頭,還是寒武紀(jì)這樣新晉崛起的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司,都有機(jī)會(huì)獲得越來越多的,來自各方面的資本助力,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資規(guī)模急速擴(kuò)大。
數(shù)據(jù)顯示,2019年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)融資額達(dá)到640億元。截至到7月5日,2020年的融資額已達(dá)到約1440億元人民幣,僅僅約半年的時(shí)間就達(dá)到了去年的2.2倍。半導(dǎo)體行業(yè)融資已經(jīng)呈現(xiàn)出倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
半導(dǎo)體何以成為資本洼地?
從國家資本積極帶頭,到民間資本持續(xù)跟進(jìn),為什么半導(dǎo)體這樣投資回報(bào)周期長(zhǎng)且需要高額資金持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)會(huì)成為資本洼地,使得資本不斷加速匯集?
實(shí)際上,這是內(nèi)外合力之下的必然結(jié)果。
一方面,我國智能制造業(yè)建設(shè),離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐。
近十幾年來,我國制造業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,已經(jīng)形成了門類齊全、獨(dú)立完整的產(chǎn)業(yè)體系,有力推動(dòng)了我國工業(yè)化和現(xiàn)代化的進(jìn)程。但隨之而來,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步升級(jí)也成為了必然選擇。
伴隨全球信息革命的持續(xù)演化,尤其是智能手機(jī)加速普及,制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和數(shù)字化、智能化技術(shù)緊密的聯(lián)系起來,信息化和工業(yè)化兩化深度融合成為大勢(shì)所趨,也成為建設(shè)智能制造業(yè)的關(guān)鍵。而信息化建設(shè)的根基,實(shí)際上一直都在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
遺憾的是,受各種因素影響,長(zhǎng)期以來我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不充分,至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比國際先進(jìn)水平依然存在顯著差距。換句話說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為制造業(yè)升級(jí)的一大短板,拖了智能制造的后腿。
現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速追趕國際先進(jìn)水平,實(shí)際上相當(dāng)于補(bǔ)課,這中間不能缺少資本的全力支持。
另一方面,近年伴隨信息技術(shù)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)方向邁進(jìn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也迎來了變革的契機(jī)。
自2010年左右的智能手機(jī)加速普及開始,智能手機(jī)含硅量的不斷提升,成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑT谶@個(gè)過程中,中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度越來越高,比如華為海思的芯片設(shè)計(jì)能力,就是在此階段內(nèi)獲得了快速提升。
近一兩年,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代的信息技術(shù)加速商業(yè)化落地,這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的機(jī)會(huì)和動(dòng)力。比如華為、阿里和百度都推出了自己設(shè)計(jì)的AI芯片,但依然還需要下游的芯片制造廠商配合才能造出成品。
總之,無論是國家智能制造發(fā)展的需要,還是新的信息技術(shù)提供的機(jī)會(huì),都一定會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來快速發(fā)展,資本看重的正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這一光輝前景。
國產(chǎn)半導(dǎo)體迎突破
中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)和應(yīng)用市場(chǎng),本身就具備巨大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。中國通信學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球手機(jī)終端的出貨量達(dá)20億臺(tái),其中15億臺(tái)由中國加工制造,11億臺(tái)出口。
而在資本的加持下,近兩年半導(dǎo)體制造,乃至更上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域都在盡力追趕世界先進(jìn)水平,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板在慢慢被補(bǔ)齊。比如前文提到的長(zhǎng)江儲(chǔ)存在3D NAND閃存領(lǐng)域追平國際先進(jìn)水平。
再比如中芯國際2019年實(shí)現(xiàn)了14nm FinFET正式量產(chǎn),先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同步快速發(fā)展,大量采用了北方華創(chuàng)等國產(chǎn)廠商的半導(dǎo)體設(shè)備。
但本次科創(chuàng)板上市期間,高盛對(duì)中芯國際的技術(shù)升級(jí)路線作出了預(yù)測(cè),認(rèn)為中芯國際2022年可升級(jí)到7nm工藝,2024年下半年將升級(jí)到5nm工藝,到達(dá)今年臺(tái)積電的水平。也就是說,在集成電路芯片制造領(lǐng)域,目前我國與世界先進(jìn)水平還存在4年左右的差距。當(dāng)然,在中芯國際等國內(nèi)企業(yè)的盡力追趕下,相信這個(gè)差距有可能會(huì)進(jìn)一步縮小。
現(xiàn)實(shí)差距客觀存在,但不必因此沮喪,因?yàn)闀r(shí)間是站在我們這一邊的。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移
近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的歷史趨勢(shì),已經(jīng)得到了事實(shí)驗(yàn)證。
開源證券分析,隨著中國半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展,設(shè)備需求不斷增長(zhǎng),2019年以149億美元的市場(chǎng)規(guī)模居全球第二位,并有望在2021年躍居首位。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的急速擴(kuò)張,意味著我國的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力在不斷提高,半導(dǎo)體自給率也在不斷提升。
美國集成電路研究公司數(shù)據(jù)顯示,截至2019年12月,中國臺(tái)灣、韓國、日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力位居世界前三,中國大陸排名第四,但已超過美國。中國大陸有望在2020年排名第三,2022年升至第二位。事實(shí)上,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的速度正在不斷加快。
中國正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機(jī)遇期。同時(shí)硅芯片制造工藝逼近物理極限,也為中國企業(yè)追趕世界一流技術(shù)水平留下了時(shí)間窗口。
當(dāng)前,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段,掌握核心技術(shù)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),中國半導(dǎo)體企業(yè)都在全力以赴地攻堅(jiān)克難,當(dāng)然,這個(gè)過程中資本的助力也是不可或缺的。
文/劉曠公眾號(hào),ID:liukuang110
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