近日有媒體披露，蘋果最初計(jì)劃在2025年在iPhone中使用自研基帶芯片，但隨后推遲了這一計(jì)劃，原因是蘋果無法實(shí)現(xiàn)在2025年春季推出這款芯片的目標(biāo)，而是至少要推遲到2025年底或2026年初。
所謂基帶芯片，就是可以讓手機(jī)連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)，從而撥打電話和上網(wǎng)的關(guān)鍵芯片。這方面華為、高通和聯(lián)發(fā)科處于領(lǐng)先地位。分析認(rèn)為，一次次跳票表明，蘋果在設(shè)計(jì)自主基帶芯片上面臨艱巨任務(wù)，以至于該公司不得不與高通續(xù)簽合同。
而在這背后，報道稱自2018年以來，蘋果公司已經(jīng)歷時五年、投入數(shù)千人研發(fā)基帶芯片。2019年，蘋果斥資10億美元收購了英特爾舉步維艱的基帶部門。此外，蘋果還聘請了數(shù)百名其他無線技術(shù)專家，包括高通和聯(lián)發(fā)科的員工。
不過到目前為止，蘋果的自研基帶工作令人失望，以至于遲遲無法擺脫高通。
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