三星高端手機用聯(lián)發(fā)科芯片或是謊言

早前曾有媒體報道指三星將推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的S7，日前外媒則認為這個可能性不大，目前為止采用聯(lián)發(fā)科helio X20和X25的手機企業(yè)都是中國大陸的小品牌，受累于聯(lián)發(fā)科的山寨名聲和性能較低等因素的影響，尚未有大品牌采聯(lián)發(fā)科的helio 芯片用于高端產品上。

這幾年聯(lián)發(fā)科一直都希望獲得全球第一大手機企業(yè)三星的采用，以提升聯(lián)發(fā)科的品牌名聲和獲得銷量，只是至今為止都未能實現(xiàn)，反而是大陸芯片企業(yè)展訊早已成為三星的芯片供應商之一，然而三星采用展訊的芯片一直都只是用于低端手機上，在中高端手機上一直都是采用高通和自家的芯片，所以這個消息相當讓人愕然。

Helio X20和X25的性能較低

helio X20和X25芯片是聯(lián)發(fā)科新推出的十核心高端芯片，是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構，采用臺積電20nm工藝，其最大噱頭就是十核和三叢集架構，延續(xù)這幾年一直以來的多核競爭優(yōu)勢。

不過在單核性能方面并不強，與大陸芯片企業(yè)華為海思推出的麒麟950基本相當，但落后于三星的Exynos8890和高通的驍龍820，后兩者的單核性能據(jù)geekbench的測試達到2200-2400之間，而聯(lián)發(fā)科helio X20和麒麟950的單核性能在1700左右，據(jù)geekbench的數(shù)據(jù)指提高主頻后的helio X25和麒麟955能達到1900-2100但是依然落后于Exynos8890和驍龍820.

除了處理器性能不如三星的Exynos8890和高通的驍龍820外，在GPU和基帶方面技術也較這兩者落后太多，基帶方面前兩者均支持LTE Cat12/Cat13技術，而聯(lián)發(fā)科的helio X20只是支持LTE Cat6技術。

三星的高端手機一直以來都以蘋果的iPhone為目標，蘋果的iPhone主打單核性能，在目前三星的S7已經采用高通的驍龍820和自家的Exynos8890的情況下，再采用性能不如這兩款芯片的聯(lián)發(fā)科helio芯片將令到自家的高端手機出現(xiàn)定位混亂，不利于自家的手機的品牌形象。

對三星自家芯片不利

這兩年三星的手機業(yè)務出現(xiàn)下滑，凈利潤貢獻出現(xiàn)下降，而另一方面芯片正成為三星的主要利潤來源，同時也是三星利潤高增長的主要業(yè)務，在這樣的情況下芯片業(yè)務對于三星正變得尤為重要。

三星正在致力于打造自家的芯片業(yè)務，除了上述的Exynos8890芯片外，還在開發(fā)Exynos7870等中低端芯片，形成高中低端的搭配，早前曾有報道指聯(lián)想、魅族等有意采用這些芯片。

此時如果三星采聯(lián)發(fā)科的高端芯片用于自家的高端手機相當于為聯(lián)發(fā)科做嫁衣裳，為自己的高端芯片制造了一個競爭對手，對自家高端芯片不利。

另外，一直以來聯(lián)發(fā)科開發(fā)的高端芯片都被小米用于其低端手機紅米手機上，如果三星推出采用聯(lián)發(fā)科芯片的galaxy S7而小米又推出采用同類芯片的紅米那就是讓自家的高端手機打上山寨烙印不利于自家的高端品牌。

當然三星未來采用聯(lián)發(fā)科芯片也未必不可能，不過用于三星的高端產品上可能性相當小，更大可能是三星采用聯(lián)發(fā)科芯片推出中低端手機，畢竟相較于高通的芯片來說聯(lián)發(fā)科的芯片成本較低而整合度高，在三星開始日益重視手機的利潤水平情況下采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性依然存在。

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