英特爾代工ARM芯片，可謂好壞參半

英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，未來將可以生產(chǎn)ARM芯片，其已與LG、展訊等達(dá)成協(xié)議為它們代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片，未來將可能與高通、蘋果等達(dá)成合作為它們生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片。

英特爾擁有領(lǐng)先的生產(chǎn)工藝

英特爾憑借自己擁有的先進(jìn)工藝和優(yōu)秀的X86架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，互相支持贏得對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，最終占有了PC處理器市場(chǎng)超過八成的市場(chǎng)份額和服務(wù)器芯片市場(chǎng)97%的市場(chǎng)份額。

在半導(dǎo)體制造方面，英特爾如今依然采用14nmFinFET工藝，預(yù)計(jì)到明年才能量產(chǎn)10nm工藝，從數(shù)字方面看落后于半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電和三星。

臺(tái)積電和三星預(yù)計(jì)今年底就將投產(chǎn)10nm工藝，并預(yù)計(jì)2017年就將投產(chǎn)7nm工藝，英特爾的7nm工藝則要到2020年才能投產(chǎn)。

據(jù)分析，臺(tái)積電的16nmFinFET早期工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)其實(shí)與英特爾的20nmFinFET工藝相當(dāng)，只不過是引入了FinFET電晶體。在20nm及之前的工藝一直都是采用MOSFET 的結(jié)構(gòu)，已使用超過 40 年，但是到20 nm工藝以下就需要引入FinFET結(jié)構(gòu)。

據(jù)高通和聯(lián)發(fā)科的這些三星和臺(tái)積電的客戶的換算，三星的14nmFinFET和臺(tái)積電的16nmFinFET工藝其實(shí)大體上與英特爾的20nmFinFET相當(dāng)，而它們年底量產(chǎn)的10nm工藝大約相當(dāng)于英特爾的12nm工藝，即是說英特爾明年量產(chǎn)的10nm工藝其實(shí)依然領(lǐng)先于三星和臺(tái)積電的10nm工藝大約一個(gè)世代，2017年這兩家半導(dǎo)體代工企業(yè)量產(chǎn)的7nm工藝估計(jì)與英特爾的10nm工藝相當(dāng)。

代工ARM架構(gòu)芯片給英特爾帶來的好處

目前臺(tái)積電占有全球超過五成的半導(dǎo)體代工份額，并且由于它的16nmFinFET工藝的能效表現(xiàn)比三星的14nmFinFET工藝更優(yōu)異，因此贏得了更多的客戶特別是蘋果將A10處理器全部交給了臺(tái)積電代工，上一代的A9處理器由臺(tái)積電和三星共同分享，為增強(qiáng)自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)臺(tái)積電計(jì)劃將研發(fā)費(fèi)用提升到22億美元，創(chuàng)下歷史新高，資本支出大約90億～100億美元。

蘋果是全球第二大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)企業(yè)，三星是全球第一大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)企業(yè)，2015年這兩家企業(yè)采購(gòu)的半導(dǎo)體芯片占全球的份額分別為8.7%、8.9%，不過三星有相當(dāng)大部分的半導(dǎo)體芯片是自研、自制，而蘋果目前僅是自行設(shè)計(jì)A系處理器而制造外包，因此蘋果就成為對(duì)外采購(gòu)半導(dǎo)體芯片最大的企業(yè)。

蘋果的A系處理器占有全球21%的市場(chǎng)份額，高通、聯(lián)發(fā)科的份額分別為42%、19%，不過蘋果的A系處理器普遍采用當(dāng)下最先進(jìn)的工藝，而高通、聯(lián)發(fā)科的芯片則有高中低端產(chǎn)品部分產(chǎn)品采用較落后工藝，因此蘋果的處理器訂單就成為三星和臺(tái)積電爭(zhēng)搶的香餑餑。

據(jù)估算，2015年蘋果的A系處理器訂單給臺(tái)積電帶來20億美元的收入，占臺(tái)積電264億美元的營(yíng)收7.6%;今年臺(tái)積電由于獲得蘋果A10處理器的全部訂單，第三季營(yíng)收將最高可達(dá)到74.5億美元，創(chuàng)下季度收入的歷史新高。

英特爾至少到2018年其工藝都將領(lǐng)先于臺(tái)積電，因此爭(zhēng)奪蘋果訂單方面是有優(yōu)勢(shì)的，而且蘋果向來有分散訂單以讓供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的“傳統(tǒng)”,只不過這次由于三星的14nmFinFET工藝的能效比不過臺(tái)積電的16nmFF+所以才將全部A10處理器交給臺(tái)積電。目前在三星采用14nm和年底采用其10nm工藝生產(chǎn)芯片的高通也因?yàn)榕c三星的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系可能離開，也為英特爾提供了機(jī)會(huì)。

如果獲得這些客戶的支持，英特爾無疑將可以獲得營(yíng)收的增長(zhǎng)，扭轉(zhuǎn)它由于PC市場(chǎng)的頹勢(shì)導(dǎo)致的營(yíng)收下滑趨勢(shì)，2015年其營(yíng)收下滑1%。另一方面如果三星和臺(tái)積電失去這些高通、蘋果這些大客戶，它們的營(yíng)收必然受損，將無法再如目前這樣持續(xù)通過巨額投資在制造工藝方面追趕甚至超越英特爾。

英特爾代工ARM架構(gòu)處理器帶來的壞處

ARM陣營(yíng)目前已經(jīng)壟斷了移動(dòng)市場(chǎng)，正欲進(jìn)軍Intel的地盤即是PC和服務(wù)器芯片市場(chǎng)。蘋果推出的A9X和A10處理器采用臺(tái)積電的16nmFF+工藝單核性能已與英特爾酷睿M處理器相當(dāng)，采用A9X處理器的iPadPro已可運(yùn)行Photoshop、AutoCAD等大型軟件并正積極進(jìn)軍Intel占優(yōu)勢(shì)的企業(yè)市場(chǎng)，如果采用英特爾的先進(jìn)工藝這兩款處理器的性能表現(xiàn)將會(huì)更加優(yōu)秀將更有利于它進(jìn)軍該市場(chǎng)，這對(duì)Intel是一大威脅。

高通已推出擁有24個(gè)核心的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，如果獲得英特爾的先進(jìn)工藝支持，在功耗和性能方面表現(xiàn)當(dāng)然也會(huì)更優(yōu)秀，這對(duì)Intel更是一個(gè)致命威脅。目前Intel有超過半數(shù)的利潤(rùn)來自服務(wù)器芯片市場(chǎng)，AMD的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片只有大約1%的市場(chǎng)份額并無法威脅它的地位，但是谷歌、百度、亞馬遜等目前采用Intel服務(wù)器芯片的企業(yè)都有意采用ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，除了因?yàn)锳RM架構(gòu)芯片的功耗更低外，也因?yàn)镮ntel的服務(wù)器芯片價(jià)格實(shí)在太高了。

Intel代工ARM架構(gòu)芯片在眼下可以幫它帶來營(yíng)收，打擊臺(tái)積電和三星兩個(gè)半導(dǎo)體代工企業(yè)，但是這也是一把雙刃劍，其先進(jìn)的工藝將幫助ARM陣營(yíng)更有力的打擊它自己的PC和服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，不過最終結(jié)果會(huì)如何還要幾年后才會(huì)顯現(xiàn)。

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