據(jù)The Information報道，由于量產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)設計缺陷，新款Blackwell B200芯片將延遲三個月或更長時間發(fā)布，批量出貨或延遲至明年第一季度。按照原計劃，該芯片將于2024年10月開始批量生產(chǎn)。然而在最近幾周，當臺積電工程師為量產(chǎn)做準備時，卻在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發(fā)現(xiàn)了設計缺陷，該缺陷會導致芯片良率或產(chǎn)量降低，所以不得不停止量產(chǎn)。
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