聯(lián)發(fā)科:3納米制程芯片已成功流片 預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

9月7日消息,今日,聯(lián)發(fā)科與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力,讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計(jì)得以充分展現(xiàn),以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗(yàn)?!?/p>

臺積公司的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動應(yīng)用提供完整的平臺支持,還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程,臺積公司3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。

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2023-09-07
聯(lián)發(fā)科:3納米制程芯片已成功流片 預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
今日,聯(lián)發(fā)科與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利。

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