中科馭數(shù)發(fā)布最新一代DPU芯片K2 Pro 相關(guān)網(wǎng)卡產(chǎn)品已上架京東

6月20日消息,昨日中科馭數(shù)2024產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在北京中關(guān)村展示中心正式舉辦。聚焦自研DPU核心技術(shù),中科馭數(shù)重磅發(fā)布最新一代DPU芯片K2 Pro、軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS、以及一系列針對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施層業(yè)務(wù)痛點(diǎn)精心打造的全新DPU卡產(chǎn)品,揭秘如何通過(guò)基于DPU的馭云高性能云底座釋放云端算力,為參會(huì)者呈現(xiàn)一場(chǎng)從硬件到軟件,從技術(shù)到應(yīng)用的全方位體驗(yàn)。

發(fā)布會(huì)上,中科馭數(shù)第三代DPU芯片K2-Pro正式發(fā)布,是目前國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU算力芯片,專為未來(lái)數(shù)據(jù)中心和云原生環(huán)境定制優(yōu)化。

中科馭數(shù)高級(jí)副總裁、CTO盧文巖表示,DPU的量產(chǎn)落地是檢驗(yàn)其技術(shù)創(chuàng)新的“驗(yàn)金石”,整個(gè)中科馭數(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的重心也一直是量產(chǎn)和實(shí)用。中科馭數(shù)直面底層架構(gòu)的復(fù)雜挑戰(zhàn),從基礎(chǔ)理論出發(fā),用創(chuàng)新的體系結(jié)構(gòu)理論指導(dǎo)復(fù)雜的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),自研KPU架構(gòu)以及國(guó)內(nèi)首個(gè)DPU指令集——KISA,為這顆指標(biāo)一流、先進(jìn)好用的全國(guó)產(chǎn)化DPU芯片奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為中科馭數(shù)上一代DPU芯片K2的量產(chǎn)版本,K2-Pro在功能、性能、穩(wěn)定性、靈活性、系統(tǒng)管理、能效性六大維度實(shí)現(xiàn)了對(duì)K2的重大升級(jí)。在數(shù)據(jù)處理方面,K2-Pro包處理速率翻倍至80Mpps,在網(wǎng)絡(luò)密集型應(yīng)用中能提供更高的吞吐量和更低的延遲;強(qiáng)化復(fù)雜業(yè)務(wù)支持,集成網(wǎng)絡(luò)卸載、流表卸載、存儲(chǔ)卸載及RDMA網(wǎng)絡(luò)卸載等多類型硬件卸載引擎,實(shí)現(xiàn)用輕量控制面支撐復(fù)雜業(yè)務(wù),復(fù)雜服務(wù)網(wǎng)格性能從400微秒降至30微秒以內(nèi),實(shí)現(xiàn)量級(jí)躍升;通過(guò)PPP、NP內(nèi)核及P4可編程架構(gòu),實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與同構(gòu)算力、異構(gòu)算力靈活擴(kuò)展,用戶可以根據(jù)實(shí)際需求動(dòng)態(tài)調(diào)整和優(yōu)化系統(tǒng)配置,相當(dāng)于讓算力得到自由延展;提供全面的片上與板級(jí)管理系統(tǒng),加強(qiáng)資源管理與穩(wěn)定性;并在DPU復(fù)雜場(chǎng)景下能耗降低30%,實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行。

正是有了K2-Pro的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)和在各項(xiàng)功能方面做了大量的設(shè)計(jì)考量,K2-Pro芯片實(shí)現(xiàn)了“一箭三星”,搭載在中科馭數(shù)三大產(chǎn)品系列的6款DPU卡產(chǎn)品中,精準(zhǔn)支撐細(xì)分業(yè)務(wù)場(chǎng)景。三大系列、六款產(chǎn)品分別是面向超低時(shí)延網(wǎng)絡(luò)的“思威”SWIFT系列產(chǎn)品——SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP,面向高吞吐無(wú)損網(wǎng)絡(luò)的“福來(lái)”FlexFlow系列——FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R,以及面向軟件定義網(wǎng)絡(luò)的“功夫”Conflux系列——CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E。目前,中科馭數(shù)思威、福來(lái)、功夫系列的六款產(chǎn)品,已經(jīng)全部上架中科馭數(shù)京東官方旗艦店。

另外在本次發(fā)布會(huì)上,中科馭數(shù)正式宣布自研軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS已全新升級(jí)到3.0版本,是中科馭數(shù)在DPU基礎(chǔ)軟件生態(tài)建設(shè)上的重大突破。

HADOS 3.0專為DPU優(yōu)化設(shè)計(jì),沉淀了馭數(shù)多年來(lái)的重度研發(fā)投入,核心代碼量已經(jīng)超過(guò) 126 萬(wàn)行,累計(jì)總代碼量近千萬(wàn)行,擁有驅(qū)動(dòng)、計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全等不同層次的API 數(shù)量高達(dá)2765個(gè),并且擁有豐富的、開(kāi)箱即用的模塊和功能。目前,HADOS已突破萬(wàn)卡級(jí)別的落地部署,適配了8 款CPU平臺(tái)以及10大主流操作系統(tǒng),成為業(yè)內(nèi)適配最完全、最具競(jìng)爭(zhēng)力、在國(guó)內(nèi)實(shí)際落地部署最多的DPU軟件平臺(tái)之一。在行業(yè)應(yīng)用上,已經(jīng)有金融、電信、能源、科研、云數(shù)據(jù)中心等多個(gè)行業(yè)在內(nèi)的數(shù)十家用戶部署使用HADOS平臺(tái),如HADOS的超低時(shí)延協(xié)議棧結(jié)合馭數(shù)的DPU,成為了業(yè)界超低延遲的標(biāo)桿,在國(guó)內(nèi)的證券交易等時(shí)延敏感場(chǎng)景批量落地使用。

云是算力供給的一種最普遍的形式,無(wú)論是通用計(jì)算、還是智算。因此,云場(chǎng)景,就是DPU的主戰(zhàn)場(chǎng)。支撐云基礎(chǔ)設(shè)施,是DPU的核心價(jià)值體現(xiàn)。鑒于此,中科馭數(shù)聯(lián)合行業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴共同打造的以數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)為核心的高性能云底座方案——馭云也在本次發(fā)布會(huì)上正式與大家見(jiàn)面。

中科馭數(shù)應(yīng)用研發(fā)部總經(jīng)理陳巖介紹,馭云解決方案采用“IaaS on DPU”技術(shù)路線,依托于DPU的卸載能力,將云計(jì)算體系中的基礎(chǔ)設(shè)施層面完全下沉,為集群提供網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)、存儲(chǔ)服務(wù)、安全防護(hù)、管理調(diào)度等能力,完成了整個(gè)云計(jì)算環(huán)境的構(gòu)建與運(yùn)轉(zhuǎn),將服務(wù)器側(cè)的CPU與GPU算力全部預(yù)留給業(yè)務(wù)系統(tǒng)應(yīng)用,為云計(jì)算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。

目前,中科馭數(shù)在信創(chuàng)園搭建的馭云開(kāi)放平臺(tái),集成了超400臺(tái)高性能服務(wù)器,采用創(chuàng)新的3U一體架構(gòu),深度融合CPU、GPU與DPU技術(shù)。中科馭數(shù)產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)部副總經(jīng)理曹輝介紹到,馭云開(kāi)發(fā)平臺(tái)不僅為中科馭數(shù)自身的研發(fā)與數(shù)字化體系提供強(qiáng)大的算力支撐,還廣泛向客戶及生態(tài)伙伴敞開(kāi)大門,提供DPU軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)、科研教學(xué)及驗(yàn)證服務(wù)、P4網(wǎng)絡(luò)編程平臺(tái)、聯(lián)合方案孵化服務(wù)、基于DPU的高性能異構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施資源服務(wù)以及DPU云市場(chǎng)六大服務(wù),旨在構(gòu)筑一個(gè)開(kāi)放、先進(jìn)的云算力設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái),加速高性能計(jì)算應(yīng)用的落地與推廣。

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2024-06-20
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