此芯科技發(fā)布首款專(zhuān)為AI PC打造的異構(gòu)CPU “此芯P1”：6nm工藝，支持100億參數(shù)大模型端側(cè)部署

7月31日消息，通用智能CPU公司此芯科技發(fā)布首款落地產(chǎn)品，專(zhuān)為AI PC打造的異構(gòu)高能效SoC—此芯P1。

此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍介紹：“經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，此芯P1完全達(dá)到量產(chǎn)要求，將正式進(jìn)入產(chǎn)品化階段?！?/p>

此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍發(fā)布首款AI PC芯片-此芯P1

生成式AI技術(shù)正在推動(dòng)整個(gè)PC行業(yè)的新一輪創(chuàng)新，據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2027年全球AI PC出貨將超過(guò)1.7億臺(tái)，占比超過(guò)60%。

在此背景下，此芯科技確立“一芯多用”的發(fā)展戰(zhàn)略，率先聚焦AI PC領(lǐng)域，并依托此芯P1打造新一代AI PC算力底座和AI PC平臺(tái)解決方案。

同時(shí)，此芯科技與聯(lián)想集團(tuán)、安謀科技、同方鼎欣、萬(wàn)莫斯、統(tǒng)信軟件、麒麟軟件、江波龍、百敖軟件、無(wú)問(wèn)芯穹等上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴正式啟動(dòng)此芯科技AI PC產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作，共同加速推動(dòng)國(guó)內(nèi)AI PC創(chuàng)新產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

6nm工藝，支持100億參數(shù)以?xún)?nèi)端側(cè)大模型部署

據(jù)介紹，此芯P1采用6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計(jì)算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強(qiáng)大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等；高性能的訪存子系統(tǒng)配置128-bit LPDDR5低功耗內(nèi)存，容量可達(dá)64GB，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)6400Mbps、帶寬可達(dá)100GB/s。同時(shí)，具備高效的功耗管理，提供精準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)調(diào)頻調(diào)壓、多電源域和動(dòng)態(tài)的電源門(mén)控、標(biāo)準(zhǔn)的PC電源工作模式。

此芯P1 專(zhuān)為AI PC打造

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE）技術(shù)設(shè)計(jì)，8個(gè)性能核4個(gè)能效核，主頻最高可達(dá)3.2GHz以及針對(duì)PC場(chǎng)景優(yōu)化的多級(jí)緩存設(shè)計(jì)；同時(shí)，集成2個(gè)SVE2向量加速單元，實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)指令增強(qiáng)。

集成GPU提供10核GPU處理器，滿(mǎn)足極致桌面渲染和通用AI計(jì)算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機(jī)級(jí)別的游戲體驗(yàn)；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點(diǎn)著色DVS），實(shí)現(xiàn)功耗節(jié)省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實(shí)現(xiàn)性能提升50%以上。同時(shí)，面向多場(chǎng)景的桌面GPU軟件棧，滿(mǎn)足行業(yè)應(yīng)用需求。

強(qiáng)大的異構(gòu)AI引擎，提供45TOPS端側(cè)AI異構(gòu)算力，支持100億參數(shù)以?xún)?nèi)端側(cè)大模型部署，運(yùn)行LLM可達(dá)30 tokens/s以上，面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生成式AI等多場(chǎng)景提供端側(cè)AI支持。

“硬+軟”結(jié)合，打造新一代AI PC算力底座和平臺(tái)解決方案

對(duì)于依托此芯科技芯片產(chǎn)品打造的新一代AI PC算力底座，孫文劍介紹：“此芯科技AI PC算力底座具有異構(gòu)、高能效、安全的特點(diǎn)?！逼洚悩?gòu)集成了CPU、GPU、NPU，并基于數(shù)據(jù)鏈路帶寬優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行。

能效方面，采用多核異構(gòu)及專(zhuān)用NPU的設(shè)計(jì)和低功耗內(nèi)存技術(shù)，通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高能效。安全方面，此芯P1具備最新Arm v9架構(gòu)中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，支持通用商密和國(guó)密算法，同時(shí)滿(mǎn)足TPM（可信平臺(tái)模塊）和TCM（可信密碼模塊）需求，提供系統(tǒng)級(jí)安全和隱私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”，孫文劍指出，通過(guò)構(gòu)建豐富的軟硬件開(kāi)放生態(tài)，為開(kāi)發(fā)者賦能，持續(xù)探索端側(cè)AI PC應(yīng)用場(chǎng)景及優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，此芯科技推出P1芯片的AI PC平臺(tái)解決方案。

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、系統(tǒng)工程副總裁褚染洲表示：“此芯科技作為PC芯片領(lǐng)域的新進(jìn)者，有機(jī)會(huì)以全新視角來(lái)打造AI PC平臺(tái)解決方案。最新的解決方案具備可擴(kuò)展異構(gòu)計(jì)算、支持多模態(tài)人機(jī)交互、高帶寬存儲(chǔ)、平臺(tái)級(jí)安全盾等特點(diǎn)。”

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、系統(tǒng)工程副總裁褚染洲介紹AI PC平臺(tái)解決方案

據(jù)介紹，此芯科技AI PC平臺(tái)解決方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在內(nèi)的豐富接口，為全域普惠AI提供了基礎(chǔ)；同時(shí)，基于“一芯多用”的戰(zhàn)略，此芯P1將推出多種規(guī)格，支持AI終端的多種產(chǎn)品形態(tài)落地。作為PC產(chǎn)品成本的要素之一，PCB的類(lèi)型關(guān)系到SMT制程復(fù)雜度和良率。此芯P1平臺(tái)解決方案能做到8-12層，通孔、高密度板PCB全類(lèi)型的支持，免除客戶(hù)做產(chǎn)品還要精選PCB供應(yīng)商和SMT代工廠的煩惱。

褚染洲表示：“此芯科技積極融入PC產(chǎn)業(yè)鏈條，能支持PC廠商從X86 CPU無(wú)縫切換到此芯P1芯片，并已與主流ODM廠商以及業(yè)內(nèi)知名BIOS廠商展開(kāi)意向合作。”

在軟件方面，面對(duì)端側(cè)生成式AI帶來(lái)PC產(chǎn)業(yè)的變革與機(jī)遇，此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、軟件工程副總裁劉剛表示，此芯科技重點(diǎn)聚焦啟動(dòng)固件、內(nèi)核、圖形加速以及AI方案四大方向進(jìn)行全棧軟件創(chuàng)新。

其中，在啟動(dòng)固件層，此芯科技實(shí)現(xiàn)了通過(guò)一套固件支持多個(gè)操作系統(tǒng)和一套Linux內(nèi)核同時(shí)支持ACPI、Device Tree兩個(gè)規(guī)范的重要突破。此芯P1成為全球?yàn)閿?shù)不多的采用統(tǒng)一固件支持多桌面操作系統(tǒng)的產(chǎn)品。

為了能夠讓Arm GPU在PC端同樣達(dá)到極致的使用體驗(yàn)，此芯科技自主設(shè)計(jì)了此芯GO圖形引擎，通過(guò)引入應(yīng)用兼容層并在核心驅(qū)動(dòng)層實(shí)現(xiàn)原創(chuàng)優(yōu)化，適配多種主流桌面環(huán)境、兼容傳統(tǒng)應(yīng)用、支持OpenGL標(biāo)準(zhǔn)以及和不同多媒體框架協(xié)同等，一站式解決行業(yè)痛點(diǎn)。

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、軟件工程副總裁劉剛現(xiàn)場(chǎng)演示搭載此芯P1的PC游戲畫(huà)面

現(xiàn)場(chǎng)演示此芯P1對(duì)阿里通義千問(wèn)大模型的流暢交互支持

此外，面對(duì)生成式AI端側(cè)部署存在的諸多問(wèn)題與挑戰(zhàn)，此芯科技未來(lái)將推出NeuralOne AI軟件棧，提供異構(gòu)AI加速器支持，以滿(mǎn)足對(duì)于端側(cè)推理需求的多樣性和復(fù)雜性；同時(shí)，提供統(tǒng)一的NerualOne API來(lái)隱藏具體的硬件細(xì)節(jié)，降低應(yīng)用程序編程難度。

對(duì)于模型與推理框架的碎片化，此芯NeuralOne提供統(tǒng)一的SDK滿(mǎn)足多引擎需求以及廣泛的模型格式支持。

此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)，旨在設(shè)計(jì)和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的高能效、智能化的通用CPU，賦能個(gè)人計(jì)算、車(chē)載應(yīng)用、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。

截至目前，此芯科技已經(jīng)獲得多輪融資，其中聯(lián)想創(chuàng)投為其天使輪投資者，蔚來(lái)資本、啟明創(chuàng)投等都有投資。

最近一次披露的融資信息是今年4月，此芯科技宣布完成數(shù)億元人民幣A+輪融資，該輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。當(dāng)時(shí)，此芯科技就表示該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

此次，隨著此芯科技首款專(zhuān)為AI PC打造的異構(gòu)高效能芯片“此芯P1”的發(fā)布，此芯P1正式進(jìn)入產(chǎn)品化也將提上日程，未來(lái)，以此芯P1為代表的此芯科技芯片將在國(guó)產(chǎn)AI PC產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮多大的作用，我們也將持續(xù)關(guān)注。

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