移動終端領(lǐng)域的發(fā)展帶來了跨世代的改變,回望過去的3G以及當(dāng)下的4G時代,都會發(fā)現(xiàn),在運營商完善網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施之后,都會在移動終端領(lǐng)域掀起一場應(yīng)用場景革命性的更新。從2G網(wǎng)絡(luò)的接聽電話,到3G網(wǎng)絡(luò)的移動上網(wǎng),再到如今4G的隨時在線視頻,以及即將到來的5G萬物互聯(lián),一次次的變化都引發(fā)了移動終端領(lǐng)域的地震。流量資費的逐步下降,手機性能和操作系統(tǒng)的飛速進化,讓消費者的移動體驗感受成幾何級上升。
舉例來說,曾經(jīng)在2G/3G時代獨步天下的諾基亞,在全球范圍內(nèi)都難以找到與之匹敵的對手,可由于在智能終端新時代的固步自封,一條“不跟隨”的政策,徹底葬送了自己的霸主地位。而史蒂夫.喬布斯則用一顆“被咬了一口的蘋果”開創(chuàng)了一個全新的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。待到諾基亞如夢初醒,為時已晚。由此可見,移動終端業(yè)內(nèi)的競爭是極其殘酷的??此埔患要毚?,護城河無比深厚的企業(yè),也會因與時代的脫節(jié),朝夕之間被顛覆。
而作為更上游的移動IC芯片設(shè)計企業(yè)來說,是否能夠?qū)π率来夹g(shù)進行前瞻,并及時將其轉(zhuǎn)換為新興技術(shù),適時推出更優(yōu)質(zhì)的方案來贏得移動終端企業(yè)的認(rèn)可顯得尤為重要。
創(chuàng)新的高整合度方案,聯(lián)發(fā)科殺入手機領(lǐng)域
早在2004年之前,手機廠商都過著比較艱難的日子,例如當(dāng)時的巨頭德州儀器、英飛凌等國際大廠雖然可以對外提供芯片平臺給手機廠商,但從芯片平臺到手機成品這個過程中的各種問題丟需要手機廠商自行解決,例如系統(tǒng)整合、UI設(shè)計、應(yīng)用軟件集成、后期調(diào)試等一系列工程,不僅周期長而且需要投入大量人力物力,過高的技術(shù)門檻導(dǎo)致整個手機行業(yè)生產(chǎn)成本提高,周期拉長,其產(chǎn)品創(chuàng)新力也大為不足。
早期的功能型手機比較單一,實際上衍射的是芯片廠商的創(chuàng)新力不足(圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn),可謂是給予手機行業(yè)投下重彈。憑借此前在多媒體領(lǐng)域的技術(shù)積累,聯(lián)發(fā)科在手機芯片設(shè)計上大膽的進行多功能部件整合,集成了硬件、軟件、多媒體方案等,一站式的交鑰匙解決方案為當(dāng)時體量還很小的諸多國內(nèi)手機廠商提供了進入這個產(chǎn)業(yè)的能力,也為國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。
與優(yōu)質(zhì)服務(wù)方案整合相輔相成的是聯(lián)發(fā)科直接打破了國外巨頭當(dāng)時訂立的的價格體系,加上高集成度的整合方案,聯(lián)發(fā)科芯片立即受到了手機廠商的追捧,敲開了大中華市場之門,也開創(chuàng)了芯片企業(yè)賦能終端產(chǎn)業(yè)的首例。不僅啟蒙了大中華區(qū)整個手機產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?,對于日后碾壓國際手機大廠來說可謂是居功至偉。
聯(lián)發(fā)科一站式的交鑰匙解決方案推動了國內(nèi)功能型手機的第一輪普及。(圖/網(wǎng)絡(luò))
智能手機曙光:聯(lián)發(fā)科抓住機遇轉(zhuǎn)型,大殺四方
到了2008年,手機芯片部門的收入在聯(lián)發(fā)科整體營收中所占比例已經(jīng)突破50%,聯(lián)發(fā)科也僅次于德州儀器和高通,一舉成長成為世界前三大IC設(shè)計廠商,而此時恰逢iPhone發(fā)布,Android手機初登場,再加上3G時代手機換機潮市場瘋狂成長的節(jié)點,聯(lián)發(fā)科看到了這樣的曙光。
在對形式進行綜合判斷之后,聯(lián)發(fā)科決定開啟轉(zhuǎn)向3G智能手機領(lǐng)域,而此時谷歌為了自家的Android系統(tǒng)提出了“開放手機聯(lián)盟”(Open%20Handset%20Alliance),聯(lián)發(fā)科借此機會加入了安卓陣營,正式進軍智能手機芯片市場。
聯(lián)發(fā)科在2011年推出的支持Android系統(tǒng)的解決方案MT6573芯片。(圖/網(wǎng)絡(luò))
在加入安卓生態(tài)圈之后,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)迭代速度陡然上升。先后推出了MT6573、MT6575、MT6577等單核及雙核處理器,這些產(chǎn)品繼承了聯(lián)發(fā)科的優(yōu)良傳統(tǒng),憑借交鑰匙方案整合與更加親民的定價,深得一眾廠商的青睞,聯(lián)發(fā)科也開啟了對智能手機市場的又一輪普及。當(dāng)然在這跟過程中最關(guān)鍵的是,聯(lián)發(fā)科技在步入智能機時代后迅速積累設(shè)計經(jīng)驗,與同為探索智能手機市場的德州儀器和高通進行正面交鋒打下了良好的基礎(chǔ)。
聯(lián)發(fā)科的技術(shù)創(chuàng)新迎來了回報,其在2012年底推出了最具代表性的處理器MT6589,當(dāng)時這款采用臺積電28納米工藝制作的處理器,使用ARM%20Cortex-A7性能架構(gòu)。并且繼續(xù)發(fā)揚聯(lián)發(fā)科對于處理器高整合度的優(yōu)勢,成為世界上第一款集成了AP+BB(基帶)的四核SOC,一時間轟動業(yè)界。由于其整合了多模UMTS%20Rel.%208/HSPA+/TD-SCDMA調(diào)制解調(diào)器(基帶),也使其成為全球首款支持HSPA+雙卡雙待功能的芯片方案,加之輔以日后為蘋果專供GPU方案的IMG%20Tech%20PVR%20Series%205XT圖像處理器,使得該SOC在當(dāng)時的綜合性能完全壓倒了英偉達Tegra3、海思K3V2以及高通的200系處理器,成為了國內(nèi)最主流的四核平臺方案。
圖為搭載聯(lián)發(fā)科MT6589的索尼Xperia%20C手機。(圖/索尼移動)
聯(lián)發(fā)科的整合方案和性能體驗受到了各大品牌的高度認(rèn)可,聯(lián)發(fā)科因此也助力了小米、華為、酷派、TCL等智能手機業(yè)務(wù)的發(fā)展,并完成了聯(lián)發(fā)科品牌的自我轉(zhuǎn)型。例如2011年聯(lián)發(fā)科在中國大陸的智能手機芯片出貨量僅為1000萬,而在2012年底這個數(shù)據(jù)就變成了1.1億,甚至在2012年的夏季還因為大量的客戶訂單,一度造成供不應(yīng)求的局勢。
憑借4G時代智能手機芯片的創(chuàng)新,聯(lián)發(fā)科成功進行品牌轉(zhuǎn)型。(圖/網(wǎng)絡(luò))
銷量激增的結(jié)果對于競品企業(yè)來說卻是個此消彼長的過程,恰巧同年知名手機芯片制造商德州儀器因為通信基帶方面的弱勢,業(yè)務(wù)逐漸萎靡,宣布正式退出手機CPU市場。聯(lián)發(fā)科更像是接力者的角色,不負眾望的接過了芯片巨頭德儀的大旗。多年的技術(shù)深耕,聯(lián)發(fā)科也從坊間傳說的“山寨”芯片企業(yè)正式轉(zhuǎn)型為國際知名芯片設(shè)計企業(yè),開啟全球市場的競技。
看準(zhǔn)市場機遇,聯(lián)發(fā)科及時調(diào)整節(jié)奏迎來另外增長
伴隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速變遷,我國在2014年大規(guī)模的邁入4G移動網(wǎng)絡(luò)時代,隨之而來的也是移動終端產(chǎn)業(yè)內(nèi)部進行大規(guī)模調(diào)整的時期,各家廠商紛紛推出支持4G頻段的手機,而這也都需要上游IC芯片企業(yè)的鼎力支持。
在4G時期,聯(lián)發(fā)科技打破格局開始發(fā)力高端SoC,2014年初,全球首款支持4G%20LTE網(wǎng)絡(luò)的八核處理器MT6595登場,采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,這款處理器定位高端,實際表現(xiàn)與同時期三星Exynos%205430和高通驍龍800正面較量也不落下風(fēng),隨即受到了主流廠商的一致采用。
圖為搭載聯(lián)發(fā)科MT6595的經(jīng)典機型HTC D820ws(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科對4G智能手機的推進除了帶來MT6595這樣的明星產(chǎn)品以外,還大力打破產(chǎn)業(yè)的壟斷。面對高通憑借CDMA專利大行其道的攻勢,各大企業(yè)雖苦不堪言卻也無可奈何。聯(lián)發(fā)科看到這樣的趨勢和機遇,于是通過了VIA(威睿)的授權(quán)并成功解決了CDMA基帶問題,在該領(lǐng)域推出了全網(wǎng)通平臺MT6753,一舉打破高通在CDMA領(lǐng)域的壟斷,受到了行業(yè)的高度認(rèn)可。而在此時,聯(lián)發(fā)科也意識到,中端市場有著極大量的用戶需求,遠比高端市場更具增長力,而事實也證明聯(lián)發(fā)科走對了這步棋。
聯(lián)發(fā)科開啟策略調(diào)整,轉(zhuǎn)型主攻中端市場,這幾年先后在移動SoC市場連續(xù)推出了Helio P10、P20以及P60芯片組等明星產(chǎn)品,主要鎖定在對新興技術(shù)的推廣上,例如面對當(dāng)下手機用戶日益多元化的場景使用需求以及旗艦機型所具備的AI、全面屏、多攝像頭、等新技術(shù),聯(lián)發(fā)科都將這些新穎的,看似本該屬于高端旗艦機型的特質(zhì)一一帶入到了全新Helio P系列中端SoC上,不僅助力手機制造商能不用受限于高昂的芯片價格而降低其他組件的質(zhì)量, 同時更讓廣大的中間用戶群能體驗到最先進的移動終端技術(shù)。
在這里特別要提的是5G部分,聯(lián)發(fā)科不僅很早就參與3GPP各種5G標(biāo)準(zhǔn)討論,而且也在大幅增加資源到設(shè)計芯片階段。目前聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70已經(jīng)多次曝光和展出,而聯(lián)發(fā)科也表態(tài)將在2019年上半年正式推出這款5G基帶芯片,明年底再推出5G系統(tǒng)芯片,考慮到聯(lián)發(fā)科此前對功能機、智能手機的普及,在即將到來的5G手機領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科勢必會帶來同樣的優(yōu)勢。
幫助國產(chǎn)客戶順利出海,聯(lián)發(fā)科提供新希望
隨著去年開始國內(nèi)移動終端銷量的逐漸觸頂,各大移動終端廠商紛紛選擇出海開拓新興市場來補充增量用戶。尤其在印度和東南亞區(qū)域,這里的潛在人口總數(shù)遠多于我們的需求用戶人群。再加之當(dāng)?shù)氐貐^(qū)經(jīng)濟水平和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展差異,大量的用戶甚至才剛剛觸網(wǎng),他們急需的是價格合理且能夠帶他們進行新技術(shù)普及的移動終端產(chǎn)品,于是這成就了聯(lián)發(fā)科在海外的業(yè)績。
搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器的RealMe1手機,其在印度銷量接近百萬。(圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科憑借著早期讓國產(chǎn)手機品牌崛起的成功經(jīng)驗順利殺入海外,目前以小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等為主的廠商都同聯(lián)發(fā)科達成了長期合作關(guān)系,而聯(lián)發(fā)科也以長續(xù)航低功耗的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品幫助品牌實現(xiàn)出海,例如紅米、RealMe、vivo等特定的終端機型,在在新興市場取得了極大的銷量。
以開放姿態(tài)贏得合作伙伴并通過打破價格壟斷的作法打開區(qū)域市場的作法使得聯(lián)發(fā)科在新興市場獲得了超越其他友商的地位,尤其是在面對全球頭號移動終端企業(yè)蘋果,其上半年在印度區(qū)的銷量只有區(qū)區(qū)百萬部,而聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略盟友們形成的龐大生態(tài)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)覆蓋新興市場,規(guī)模效應(yīng)遠超蘋果,成為了中國“手機軍團”名揚四海的功臣。
聯(lián)發(fā)科開啟多元化布局,前景更進一步
智能手機市場發(fā)展到巔峰,必然會迎來觸頂?shù)木謩?,而這在國內(nèi)市場已經(jīng)有所跡象。在2017年初,隨著4G智能手機的市場逐漸飽和,移動芯片的競爭態(tài)勢已經(jīng)趨于穩(wěn)定,不會有太大的起伏,但接下來面對“泛智能終端”這些即將將成為科技行業(yè)新興未來的焦點,聯(lián)發(fā)科很早也看到機遇積極開啟領(lǐng)域拓展,放眼到更廣闊的數(shù)字化市場。
目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在被公認(rèn)為是下一個萬億級市場的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)找到了切入機會,悄然在競爭對手并未察覺關(guān)注的領(lǐng)域構(gòu)筑起了一座堅實的壁壘。
根據(jù)《2016-2017中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報告》報告中數(shù)據(jù)顯示,2016年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為9300億元,2020年則有望超過1.5萬億元。報告肯定了中國在國際物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定方面成為主導(dǎo)力量。
聯(lián)發(fā)科技憑借早期在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結(jié)芯片解決方案就積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ),基于多媒體技術(shù),再加上與眾多手機、平板電腦、電視及可穿戴式設(shè)備等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢,在國內(nèi)發(fā)起了物聯(lián)網(wǎng)場景搶占的大浪潮。
圖為聯(lián)發(fā)科首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625,兼具低功耗及成本效益的解決方案。
從人們?nèi)粘J褂玫墓蚕韱诬嚩ㄎ恍酒?,再到智能電視的核心處理器,或者是和亞馬遜、阿里這樣巨頭合作推出的智能音箱,甚至到智能門鎖、智能開關(guān)等產(chǎn)品中,處處都存在著聯(lián)發(fā)科技的定制芯片。而這些看似不同應(yīng)用的各類芯片組,其實都是聯(lián)發(fā)科“萬物互聯(lián)”的布局之一,而更關(guān)鍵的是,它們都已經(jīng)連入了聯(lián)發(fā)科自研的NeuroPilot人工智能平臺。
聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot平臺在研發(fā)之初,定位就不同于市面上其他廠商的任何方案,它不僅是一個可以跨平臺和產(chǎn)品線的方案,包括智能手機及各類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品都能提供統(tǒng)一的終端解決方案,更是第一個相容于安卓神經(jīng)網(wǎng)路API的AI開發(fā)平臺,形成一整套連貫的生態(tài)體系。所以在不久的將來,包括5G以及更為智能的泛終端產(chǎn)品,它都能提供技術(shù)上的支撐,聯(lián)發(fā)科對于整個數(shù)字化市場的布局實際上已經(jīng)遠勝于競爭對手。
對于未來物聯(lián)網(wǎng)和新形態(tài)的數(shù)字產(chǎn)品時代,聯(lián)發(fā)科所做的持續(xù)布局在目前看來是一件極有遠見的事。從功能型手機的大力推廣,到智能手機的市場普及,以及未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AI信息大爆炸時代的互聯(lián)互通,聯(lián)發(fā)科其實是持續(xù)在推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,不僅幫助了品牌共享科技紅利,而且打破了國外企業(yè)試圖壟斷的意圖,成為華人企業(yè)中在國際舞臺上至關(guān)重要的頂梁柱。
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