魅族 X8拆解：千元機居然有三千元的做工？網(wǎng)友：太厚道了

2018年9月19日，「準旗艦游戲拍照手機」魅族X8正式發(fā)布。不過，在接下來的用戶口碑里，魅族X8出色的地方絕對不只有游戲和拍照，它可能是目前千元機里最具性價比的一款產(chǎn)品。

現(xiàn)在國產(chǎn)千元機市場的競爭如此激烈，魅族X8又能夠憑著什么賣點能夠從中突圍而出呢?今天我們就來對這款手機進行拆解測評，來看看里面到底會是一個怎樣的情況。

魅族X8配置簡述

在拆解之前，我們先從官方上了解到魅族X8的一些配置參數(shù)。首先在手機的處理器上，這款手機搭載了高通驍龍710處理器，八核Kryo 360 CPU架構以及先進的10nm FinFET工藝，大核主頻2.2 GHz，小核則是1.7 GHz。和上代產(chǎn)品驍龍660相比，高通驍龍710處理器性能大約提升25%，能耗降低40%，是僅次于驍龍845平臺的準旗艦級別的處理器。

另外，魅族X8的另外一個賣點就是采用了索尼后置雙攝。主攝像頭為1200萬像素的IMX362傳感器，副攝像頭則是500萬像素，而且前置前置攝像頭方面采用了和魅族16th同款的2000萬像素傳感器。對于一款1598元起的手機來說，這樣的配置絕對物超所值。

說了那么多，想必大家更想看到的是這款手機的內部結構到底是不是官方宣傳的那么厲害。魅族X8的內部做工到底有沒有偷工減料呢?那么接下來，我們就正式進入魅族X8的手機拆解環(huán)節(jié)!

作為一個喜歡且擁有專業(yè)經(jīng)驗的"拆機達人"，對于魅族X8這樣的一體化機身我們第一步就是要把SIM卡卡槽取下來。魅族 X8采用了很典型的前后面板+金屬中框三明治結構，點膠工藝封裝，因此需要用風槍加熱，待封膠軟化后才容易拆開后蓋。

拆開后蓋后可以看到，魅族 X8的攝像頭周圍也有點膠圈，這是因為聚碳酸酯材質的后蓋具有非常好的延展性，如果攝像頭周圍不點膠，容易造成后蓋凸起出現(xiàn)中空，導致按壓松動下陷——這也從側面說明了魅族 X8在工藝上的用心。

把手機的后蓋和中框分離開來之后，魅族X8的初步結構就完整地呈現(xiàn)出來了。魅族X8的布局采用了主流的三段式結構，上面是主板，中間是電池，下面小板，這樣的布局能夠最大限度地利用手機的空間，而且可以容納更大的電池，難怪魅族X8的續(xù)航能力如此給力，答案就在這里。

這里可以看出來，魅族X8對于零部件和機構性的整合還是非常到位的。采用了壓鑄鋁合金中框，另外包裹了一層尼龍注塑，這樣的目的是為了加強手機的扭抗強度，讓手機使用起來更耐用。

接下來我們拆除中框上的所有螺絲后就來看看魅族X8的各部分零部件到底有什么了。首先吸引我們眼球的是這塊指紋識別模塊，采用排線與主板相連。由于指紋模塊位于蓋板上，且排線沒有足夠的長度作為緩沖，在中框拆開的時候，BTB連接器會直接斷開，因此這里拆解的時候需要注意一下。

魅族X8的電源排線和副板排線非常整齊，看到這里強迫癥的我都感覺瞬間被治愈了。拆機時，請養(yǎng)成斷開電源排線、副板排線以及同軸線的良好習慣。而排線是否簡潔，是區(qū)分大廠和山寨品牌的主要方法之一，看來魅族這次在排線上下了不少功夫。

從魅族X8的拆解來看，現(xiàn)在的新型手機都走高集成度方向，小板越來越簡潔但功能一樣不少，處理快充18W的Type-C接口，觸點式的揚聲器，不過遺憾的是沒有像魅族16th那樣采用橫向線性馬達，而是較為現(xiàn)實的采用KNV扁平馬達，在壓感震動方面肯定不如高端旗艦，但也絕對比入門的震子要好很多。

作為這款手機的主打賣點之一，后置雙攝模組是這次拆解的重要觀察對象。魅族X8的后置雙攝采用了豎排布局，上面是1200萬像素的IMX362傳感器(Dual PD對焦、1.4μm像素面積)，下面是一顆500萬像素的傳感器。這樣的配置堪稱當前價位的最佳水平。

從主板的結構來看，魅族X8對原件保護十分注重，敏感的半導體集成電路全部用屏蔽罩保護。外露的有(最小)前置2000萬像素的攝像頭，支持AI人臉識別功能，自拍效果更加清晰動人。另外，高通驍龍710移動平臺和雙SIM插槽分別左右安置在主板的右邊和左邊，加上單層屏蔽罩，主板的厚度能夠大幅度地減少，手機更加輕薄。

從整體的角度來看，魅族X8的內部結構布局和配置都體現(xiàn)出這款手機的精致做工。雖然1598 的價格配上這樣的配置性價比已經(jīng)非常高了，但是魅族沒有在背后偷工減料，手機的內部做工依然保持著高水準的發(fā)揮。

整體而言，魅族 X8的拆解難度并不高，但是該有的保護措施一個不少，在1598元的價位上可以說相當厚道了。總結一下這款魅族 X8的幾個亮點：

1、 雙圈點膠方案，保證了后蓋的穩(wěn)固性;

2、 蓋板與金屬中框通過注塑相連，中框邊緣還做了注塑加厚處理，目前這種設計并不多見，但好處在于更加穩(wěn)固牢靠;

3、 聽筒與主板通過金屬觸點相連，這也是目前劉海屏手機的通用做法;

4、 保留了3.5mm耳機口。

魅族X8的性價比到底有多高?相信看完這次的拆解測評，你心中已經(jīng)有了答案。1598元的手機，搭載了高通驍龍710處理器，索尼1200萬+500萬像素的后置雙攝，花200萬美金定制的最美劉海模組，COF封裝工藝(旗艦級工藝，iPhone XR同款)，這樣的配置水準很難讓人不愛上這款集顏值和實力于一身的手機。

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