魅族 X8拆解：千元機(jī)居然有三千元的做工？網(wǎng)友：太厚道了

2018年9月19日，「準(zhǔn)旗艦游戲拍照手機(jī)」魅族X8正式發(fā)布。不過，在接下來的用戶口碑里，魅族X8出色的地方絕對(duì)不只有游戲和拍照，它可能是目前千元機(jī)里最具性價(jià)比的一款產(chǎn)品。

現(xiàn)在國產(chǎn)千元機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭如此激烈，魅族X8又能夠憑著什么賣點(diǎn)能夠從中突圍而出呢?今天我們就來對(duì)這款手機(jī)進(jìn)行拆解測(cè)評(píng)，來看看里面到底會(huì)是一個(gè)怎樣的情況。

魅族X8配置簡述

在拆解之前，我們先從官方上了解到魅族X8的一些配置參數(shù)。首先在手機(jī)的處理器上，這款手機(jī)搭載了高通驍龍710處理器，八核Kryo 360 CPU架構(gòu)以及先進(jìn)的10nm FinFET工藝，大核主頻2.2 GHz，小核則是1.7 GHz。和上代產(chǎn)品驍龍660相比，高通驍龍710處理器性能大約提升25%，能耗降低40%，是僅次于驍龍845平臺(tái)的準(zhǔn)旗艦級(jí)別的處理器。

另外，魅族X8的另外一個(gè)賣點(diǎn)就是采用了索尼后置雙攝。主攝像頭為1200萬像素的IMX362傳感器，副攝像頭則是500萬像素，而且前置前置攝像頭方面采用了和魅族16th同款的2000萬像素傳感器。對(duì)于一款1598元起的手機(jī)來說，這樣的配置絕對(duì)物超所值。

說了那么多，想必大家更想看到的是這款手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)到底是不是官方宣傳的那么厲害。魅族X8的內(nèi)部做工到底有沒有偷工減料呢?那么接下來，我們就正式進(jìn)入魅族X8的手機(jī)拆解環(huán)節(jié)!

作為一個(gè)喜歡且擁有專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的"拆機(jī)達(dá)人"，對(duì)于魅族X8這樣的一體化機(jī)身我們第一步就是要把SIM卡卡槽取下來。魅族 X8采用了很典型的前后面板+金屬中框三明治結(jié)構(gòu)，點(diǎn)膠工藝封裝，因此需要用風(fēng)槍加熱，待封膠軟化后才容易拆開后蓋。

拆開后蓋后可以看到，魅族 X8的攝像頭周圍也有點(diǎn)膠圈，這是因?yàn)榫厶妓狨ゲ馁|(zhì)的后蓋具有非常好的延展性，如果攝像頭周圍不點(diǎn)膠，容易造成后蓋凸起出現(xiàn)中空，導(dǎo)致按壓松動(dòng)下陷——這也從側(cè)面說明了魅族 X8在工藝上的用心。

把手機(jī)的后蓋和中框分離開來之后，魅族X8的初步結(jié)構(gòu)就完整地呈現(xiàn)出來了。魅族X8的布局采用了主流的三段式結(jié)構(gòu)，上面是主板，中間是電池，下面小板，這樣的布局能夠最大限度地利用手機(jī)的空間，而且可以容納更大的電池，難怪魅族X8的續(xù)航能力如此給力，答案就在這里。

這里可以看出來，魅族X8對(duì)于零部件和機(jī)構(gòu)性的整合還是非常到位的。采用了壓鑄鋁合金中框，另外包裹了一層尼龍注塑，這樣的目的是為了加強(qiáng)手機(jī)的扭抗強(qiáng)度，讓手機(jī)使用起來更耐用。

接下來我們拆除中框上的所有螺絲后就來看看魅族X8的各部分零部件到底有什么了。首先吸引我們眼球的是這塊指紋識(shí)別模塊，采用排線與主板相連。由于指紋模塊位于蓋板上，且排線沒有足夠的長度作為緩沖，在中框拆開的時(shí)候，BTB連接器會(huì)直接斷開，因此這里拆解的時(shí)候需要注意一下。

魅族X8的電源排線和副板排線非常整齊，看到這里強(qiáng)迫癥的我都感覺瞬間被治愈了。拆機(jī)時(shí)，請(qǐng)養(yǎng)成斷開電源排線、副板排線以及同軸線的良好習(xí)慣。而排線是否簡潔，是區(qū)分大廠和山寨品牌的主要方法之一，看來魅族這次在排線上下了不少功夫。

從魅族X8的拆解來看，現(xiàn)在的新型手機(jī)都走高集成度方向，小板越來越簡潔但功能一樣不少，處理快充18W的Type-C接口，觸點(diǎn)式的揚(yáng)聲器，不過遺憾的是沒有像魅族16th那樣采用橫向線性馬達(dá)，而是較為現(xiàn)實(shí)的采用KNV扁平馬達(dá)，在壓感震動(dòng)方面肯定不如高端旗艦，但也絕對(duì)比入門的震子要好很多。

作為這款手機(jī)的主打賣點(diǎn)之一，后置雙攝模組是這次拆解的重要觀察對(duì)象。魅族X8的后置雙攝采用了豎排布局，上面是1200萬像素的IMX362傳感器(Dual PD對(duì)焦、1.4μm像素面積)，下面是一顆500萬像素的傳感器。這樣的配置堪稱當(dāng)前價(jià)位的最佳水平。

從主板的結(jié)構(gòu)來看，魅族X8對(duì)原件保護(hù)十分注重，敏感的半導(dǎo)體集成電路全部用屏蔽罩保護(hù)。外露的有(最小)前置2000萬像素的攝像頭，支持AI人臉識(shí)別功能，自拍效果更加清晰動(dòng)人。另外，高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)和雙SIM插槽分別左右安置在主板的右邊和左邊，加上單層屏蔽罩，主板的厚度能夠大幅度地減少，手機(jī)更加輕薄。

從整體的角度來看，魅族X8的內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局和配置都體現(xiàn)出這款手機(jī)的精致做工。雖然1598 的價(jià)格配上這樣的配置性價(jià)比已經(jīng)非常高了，但是魅族沒有在背后偷工減料，手機(jī)的內(nèi)部做工依然保持著高水準(zhǔn)的發(fā)揮。

整體而言，魅族 X8的拆解難度并不高，但是該有的保護(hù)措施一個(gè)不少，在1598元的價(jià)位上可以說相當(dāng)厚道了。總結(jié)一下這款魅族 X8的幾個(gè)亮點(diǎn)：

1、 雙圈點(diǎn)膠方案，保證了后蓋的穩(wěn)固性;

2、 蓋板與金屬中框通過注塑相連，中框邊緣還做了注塑加厚處理，目前這種設(shè)計(jì)并不多見，但好處在于更加穩(wěn)固牢靠;

3、 聽筒與主板通過金屬觸點(diǎn)相連，這也是目前劉海屏手機(jī)的通用做法;

4、 保留了3.5mm耳機(jī)口。

魅族X8的性價(jià)比到底有多高?相信看完這次的拆解測(cè)評(píng)，你心中已經(jīng)有了答案。1598元的手機(jī)，搭載了高通驍龍710處理器，索尼1200萬+500萬像素的后置雙攝，花200萬美金定制的最美劉海模組，COF封裝工藝(旗艦級(jí)工藝，iPhone XR同款)，這樣的配置水準(zhǔn)很難讓人不愛上這款集顏值和實(shí)力于一身的手機(jī)。

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