全球十大IC設(shè)計公司2018Q3業(yè)績：高通成唯一衰退公司

近些年來全球IC產(chǎn)業(yè)都迎來穩(wěn)定發(fā)展，有數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路設(shè)備的市場達到912億美元，同期增長了36%，創(chuàng)下近些年新高。而知名分析機構(gòu)IC Insight也預(yù)測未來5年全球集成電路設(shè)備市場規(guī)模仍然巨大，即便在經(jīng)濟嚴峻的前提下總量仍將保持在850億美元左右，其中IC設(shè)計公司將進一步受惠。

目前來自TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院就給出一份全球前十大IC設(shè)計公司在2018年第三季的營收和排名，從數(shù)據(jù)上看IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)正迎來一片繁榮的情況，例如博通、聯(lián)發(fā)科、AMD都有小幅增長，其中NVIDIA、Marvell、Novatek(聯(lián)詠科技

)更是迎來大規(guī)模增長，因此有業(yè)內(nèi)人士也分析，受惠于網(wǎng)絡(luò)通信、資料中心、車用領(lǐng)域與消費性電子的成長，目前大多數(shù)IC設(shè)計公司的營收表現(xiàn)相比去年同期都有一定增長，但也有比較意外的情況，例如高通就成為了本季度唯一一家微幅衰退的IC設(shè)計公司。

針對高通的衰退情況，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的資深分析師姚嘉洋也指出，高通在第三季結(jié)束前便已經(jīng)推出驍龍710、驍龍670、驍龍632等五款不同市場定位的產(chǎn)品，產(chǎn)品策略實際上看起來相當積極。不過雖然高通的產(chǎn)品布局完整，出貨量甚至相較于去年同期也有所成長，但受到全球智能手機市場逐步飽和的情況影響，高通目前的產(chǎn)品出貨價格、整體都出現(xiàn)較大下滑，例如第三季營收相較去年同期就衰退0.1%，前景仍令投資者堪憂。

實際上高通令大家更為擔(dān)心的，是它與蘋果之間的專利糾紛案已經(jīng)對其財報產(chǎn)生了深遠的影響。根據(jù)高通發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示，其2018年第四季度總營收為58億美元，不僅相較于上年同期的59億美元下降2%，而且凈虧損5億美元，但去年同期卻有2億美元的凈利潤，相較之下可謂是相當慘淡。而高通也坦誠說，蘋果公司要求合同制造商停止支付專利使用費，以及蘋果公司決定在其最新產(chǎn)品(iPhone XS/XR系列)使用競爭對手英特爾的基帶，對我們的財務(wù)業(yè)績產(chǎn)生了重大影響。

很多用戶不明白蘋果為什么要跟高通吵到今天，直白點就是“稅”的問題。簡單來說就是蘋果每賣出去一臺iPhone，就要按照整機價格給高通3%-5%的專利費，還不包括單獨的專利許可費，而蘋果這些年iPhone手機的利潤雖然不斷增加，但很多創(chuàng)新其實是來自于來攝像頭、設(shè)計、交互等多方面，這部分的提升與高通并沒有直接關(guān)系，但蘋果卻不得不按固定比例與高通分享iPhone的利潤，這也讓蘋果非常不爽，導(dǎo)致與高通對簿公堂，公開撕破臉。

實際上高通靠收取技術(shù)授權(quán)的營收確實大得驚人，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，高通在2017財年的技術(shù)授權(quán)營收已經(jīng)高達64.45億美元，僅靠制定標準收取專利費就有這么高的利潤，全球市場內(nèi)來看都是絕無僅有的。不過擺在高通目前的還有國內(nèi)市場目前已經(jīng)面臨智能手機增長缺乏動力的情況，但高通的核心營收正好是QCT(主要為驍龍系列SoC)部分，面對2019年市場大環(huán)境的萎靡，高通甚至也下調(diào)了銷量預(yù)測。

一般來說高通產(chǎn)品的高售價是業(yè)界共通詬病的地方，但居然因為少收了蘋果的授權(quán)費而進入虧損，這顯然反饋出兩個問題，即高通要么需要針對產(chǎn)品設(shè)計進一步降低成本，要么就需要提升公司運營的管理效率。但無論如何，我們可以合理預(yù)期的是，高通這種使用專利授權(quán)費用來補貼其芯片售價的作法，在智能手機銷售成長和利潤空間受限的大環(huán)境下，手機廠商勢必會逐一挑戰(zhàn)要求合理的授權(quán)費用，其盈利模式或?qū)o以為繼。

高通正在面臨困局，與此同時我們注意到另外一家專注手機芯片的IC公司聯(lián)發(fā)科卻迎來3%的營收增長。對此拓墣的分析師姚嘉洋則表示，聯(lián)發(fā)科的營收增長主要來源于持續(xù)調(diào)整旗下產(chǎn)品組合，加上12納米制程產(chǎn)品的增加有效優(yōu)化了處理器的成本結(jié)構(gòu)，使得第三季營收較去年同期成長3%，毛利率達38.5%，創(chuàng)下自2016年以來單季毛利率的歷史新高。

實際上聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合這兩年確實有了很大的變動，自從去年開始將重心鎖定在定位中高端的Helio P系列以后，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)先后推出了P60、P22、P70等產(chǎn)品，并且還在入門市場推出了同樣基于12納米的A22芯片，持續(xù)發(fā)力入門市場，而聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品調(diào)整也的確奏效，贏得了市場的贊譽。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度營收達到670億新臺幣(約21.7億美金)，創(chuàng)下了7個季度以來的新高，而主要原因就是國內(nèi)的數(shù)款產(chǎn)品熱銷帶動業(yè)績創(chuàng)收，例如OPPO R15、vivo X21i等機型，此外入門級產(chǎn)品P22和A22也分別被小米、vivo采用，版圖從國內(nèi)市場陸續(xù)擴張到印度和東南亞等海外地區(qū)。

另外值得一提的是，目前聯(lián)發(fā)科的營收組成已經(jīng)多元化，智能手機與平板等移動設(shè)備平臺業(yè)務(wù)近占30%至40%左右，但令人吃驚的是，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及定制化芯片(ASIC)部分的業(yè)績比重竟然已經(jīng)高達30%，另外并購晨星半導(dǎo)體以后，電視芯片市占率達到7成，業(yè)績的比重更是接近30%，當大家還以為聯(lián)發(fā)科只專注中端手機芯片的時候，它早已經(jīng)開始布局物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G等新興領(lǐng)域。

筆者看來，聯(lián)發(fā)科的思路是正確的。智能手機馬太效應(yīng)日益明顯，核心的國內(nèi)手機市場更已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪扛偁?，并且主打高端的旗艦手機需求萎靡已然是趨勢，受到當下經(jīng)濟結(jié)構(gòu)影響，未來中高端注重用戶體驗勝于跑分的智能手機產(chǎn)品反而會更受用戶認可，而聯(lián)發(fā)科鎖定中高端來發(fā)揮所長從長遠來看確實很有必要。當然更主要的是，市場前景一片廣闊的物聯(lián)網(wǎng)和新興領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有了不錯的營收占比。從出爐的IC設(shè)計公司排名來看，業(yè)內(nèi)對這家老牌IC設(shè)計企業(yè)的轉(zhuǎn)型，已經(jīng)給與了大大的肯定。

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