TYAN聯(lián)合英特爾成功舉辦新一代服務(wù)器平臺(tái)研討會(huì)

【2019年9月6日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)，在今年第三季度聯(lián)合英特爾在成都和北京陸續(xù)成功舉辦產(chǎn)品研討會(huì)，會(huì)上介紹TYAN支持第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(Intel® Xeon® Scalable Processors)的服務(wù)器平臺(tái)以及英特爾®傲騰™DC持續(xù)型內(nèi)存(Intel® Optane™ DC persistent memory)所帶來的產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)。

神雲(yún)科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體資深總監(jiān)林鴻豪指出，對(duì)AI需求的日益增長正在改變數(shù)據(jù)中心的服務(wù)型態(tài)，同時(shí)也將AI應(yīng)用產(chǎn)生的大數(shù)據(jù)大規(guī)模的輸入數(shù)據(jù)中心的服務(wù)平臺(tái)。TYAN領(lǐng)先設(shè)計(jì)的HPC、存儲(chǔ)及云服務(wù)器平臺(tái)支持最新第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，可協(xié)助企業(yè)客戶和云服務(wù)提供商，以較從前更高的效率采集、處理及分析大數(shù)據(jù)。

英特爾數(shù)據(jù)中心渠道市場(chǎng)部的劉陽以及拓慶國皆在研討會(huì)中提出，數(shù)據(jù)對(duì)現(xiàn)在企業(yè)越來越重要的，而企業(yè)存儲(chǔ)及處理數(shù)據(jù)的方式也能讓企業(yè)找到更好的發(fā)展方向。例如第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Intel深度學(xué)習(xí)加速軟件及英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存等技術(shù)，都能更好地將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有效分析數(shù)據(jù)并協(xié)助企業(yè)更快速地成長。

現(xiàn)場(chǎng)也展出一系列支持第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的平臺(tái)，包括高性能運(yùn)算、云運(yùn)算和儲(chǔ)存服務(wù)器等新產(chǎn)品線，皆能提供更佳的工作性能、優(yōu)化的功率效能和提升硬件質(zhì)量的特色，以滿足各型企業(yè)，云端服務(wù)供貨商及超大型數(shù)據(jù)中心的需求。

第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器讓TYAN的HPC平臺(tái)提供領(lǐng)先性能

TYAN的HPC平臺(tái)是基于第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，采用Intel新處理器創(chuàng)新開發(fā)的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(Intel® Deep Learning Boost)，可加快機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的執(zhí)行速度與工作負(fù)載處理及服務(wù)交付。

新推出的Thunder HX FT83-B7119為AI優(yōu)化型系統(tǒng)，是AI訓(xùn)練及推論應(yīng)用的最佳選擇，此4U系統(tǒng)支持3TB記憶容量及12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤插槽。另一臺(tái)4U展示系統(tǒng)Thunder HX FT77D-B7109，搭載了雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器并支持100Gbps帶寬的 Intel® Omni-Path Fabric網(wǎng)卡，最高能達(dá)到每秒共200Gb網(wǎng)絡(luò)鏈接，適合運(yùn)用于復(fù)雜的大量平行運(yùn)算應(yīng)用，例如科學(xué)計(jì)算及大規(guī)模的人臉識(shí)別。

極致性能，密度和可擴(kuò)展性特性，專為新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)應(yīng)用和云端設(shè)計(jì)

采用第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的TYAN新一代云端運(yùn)算和儲(chǔ)存平臺(tái)，專為大數(shù)據(jù)及虛擬化應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能提供極致性能與系統(tǒng)擴(kuò)展性，同時(shí)也兼顧了功耗效率與整體使用成本。

TYAN存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)包括各種能夠存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的規(guī)格設(shè)計(jì)，新推出的Thunder SX GT90-B7113支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，安裝于可外拉式抽屜的12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤及支持4個(gè)熱插拔NVMe U.2硬盤皆配置于35寸深的1U機(jī)箱中，可在同一臺(tái)服務(wù)器中提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲(chǔ)的特性，最適合云服務(wù)供貨商作為軟件定義存儲(chǔ)服務(wù)器的部署應(yīng)用。

針對(duì)高性能存儲(chǔ)的領(lǐng)域，Thunder SX GT62H-B7106為一臺(tái)支持熱插拔全快閃存儲(chǔ)的1U服務(wù)器，支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4 DIMM插槽、2組low profile尺寸的PCIe x16插槽及10個(gè)NVMe U.2硬盤，此系統(tǒng)能提供最佳的存儲(chǔ)性能與海量存儲(chǔ)器存儲(chǔ)需求，適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣服務(wù)器的應(yīng)用。

另外，旗艦款的Thunder SX FA100-B7118存儲(chǔ)服務(wù)器，在4U的機(jī)箱空間中支持雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及100個(gè)3.5寸熱插拔硬盤，此平臺(tái)適合應(yīng)用于冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及像是采用Lustre文件系統(tǒng)的大規(guī)模的對(duì)象存儲(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用。另一款同樣適用于冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的4U服務(wù)器Thunder SX FT70-B7100，提供高達(dá)12個(gè)DDR4 DIMM插槽，24個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤以及2個(gè)2.5寸后置SATA 6Gb/s熱插拔開機(jī)硬盤。

同樣支持第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的2U雙路服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102，提供高達(dá)24個(gè)DDR4內(nèi)存與8組PCIe x8的標(biāo)準(zhǔn)插槽，能充分滿足虛擬化及內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫運(yùn)算所需要的大量記憶空間需求。

基于英特爾®至強(qiáng)®D-2100處理器（Intel® Xeon®D-2100processor）及英特爾®至強(qiáng)® E-2100處理器平臺(tái)（Intel® Xeon®E-2100processor），為云及存儲(chǔ)達(dá)到最大化運(yùn)算性能及效率

TYAN運(yùn)用英特爾至強(qiáng)E-2100處理器的優(yōu)勢(shì)，為其入門級(jí)服務(wù)器產(chǎn)品線打造價(jià)格更親民，同時(shí)兼具更高的可靠性、安全性以及運(yùn)算效能的方案。展品包括1U單路Thunder CX GT24E-B5556云端邊緣服務(wù)器，最多支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、3組PCIe插槽和雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò)，非常適合數(shù)據(jù)中心云游戲服務(wù)平臺(tái)采用。而1U單路Thunder CX GX38-B5550為輕巧型的服務(wù)器，15寸深的機(jī)箱可內(nèi)置2個(gè)3.5寸SATA硬盤，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。

TYAN 于研討會(huì)上展示：

HPC及云平臺(tái)：

- Thunder HX FT83-B7119: 4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，10個(gè)雙寬度(PCIe x16)插槽以及12個(gè)支持SATA 6Gb/s的3.5寸熱插拔硬盤插槽，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備

-Thunder HX FT77D-B7109:4U雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，9個(gè)PCIe x16插槽及14個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2

-Thunder CX GT24E-B5556:1U單路英特爾至強(qiáng) E-2100處理器服務(wù)器，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、3個(gè)PCIe 插槽、4個(gè)3.5 寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤和2個(gè)內(nèi)置2.5寸SATA 6Gb/s SSD

-Thunder CX GX38-B5550:1U單路英特爾至強(qiáng) E-2100處理器服務(wù)器，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽及2個(gè)3.5寸內(nèi)置SATA 6Gb/s硬盤

-Thunder CX TN200-B7108-X4S: 2U4節(jié)點(diǎn)雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，6個(gè)2.5寸NVMe U.2或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤

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存儲(chǔ)平臺(tái)：

-Thunder SX FA100-B7118:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽及100個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤

-Thunder SX TN76-B7102:2U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽及12個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2

-Thunder SX GT62H-B7106: 1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，2個(gè)PCIe x 16插槽及10個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤

-Thunder SX GT90-B7113:1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，12個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤及4個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤

-Thunder SX FT70-B7100:4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持12個(gè)DDR4 DIMM插槽，24個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤及2個(gè)2.5寸后置SATA 6Gb/s熱插拔開機(jī)硬盤

嵌入式及服務(wù)器主板：

-Tempest CX S7103:支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合要求成本效益及云端運(yùn)算的應(yīng)用

-Tempest CX S5552:支持單路英特爾至強(qiáng)E-2100處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6") 尺寸，適用小型企業(yè)入門級(jí)存儲(chǔ)服務(wù)器應(yīng)用

-Tempest EX S5555:支持第九代英特爾®酷睿™i3/i5/i7系列處理器工作站主板，uATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適合嵌入式應(yīng)用

-Tempest EX S5557:支持第九代英特爾酷睿 i3/i5/i7系列處理器工作站主板，超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”) 尺寸，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

-Tempest EX S5548:支持單路英特爾至強(qiáng)D-2100處理器服務(wù)器主板，搭載4個(gè)10GBase-T網(wǎng)絡(luò)端口，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于低功耗云存儲(chǔ)應(yīng)用

-Tempest EX S5549:支持單路英特爾至強(qiáng)D-2100處理器服務(wù)器主板，搭載4個(gè)10GBase SFP+網(wǎng)絡(luò)端口，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于低功耗云存儲(chǔ)應(yīng)用

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** Intel及Xeon在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊(cè)商標(biāo)。

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供企業(yè)用戶、數(shù)據(jù)庫中心、CAD、DOC、E&P與高效能運(yùn)算市場(chǎng)，高度規(guī)格化、整合化且值得信賴的全系列產(chǎn)品，如云端服務(wù)運(yùn)作、高效能運(yùn)算平臺(tái)、服務(wù)器及工作站等，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。

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