Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇 全面助力5G發(fā)展

Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇：

展示獨特產(chǎn)品組合，制定全新行業(yè)標準，全面助力5G發(fā)展

北京，2019年9月17日——作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國際RF-SOI研討會，探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰會聚集了眾多來自世界領先的半導體公司、研究機構、投資機構和政府部門的行業(yè)專家。

Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇

作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會，Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre在FD-SOI論壇參與了專題為“垂直行業(yè)推動FD-SOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的圓桌討論。而Soitec FD-SOI業(yè)務部總經(jīng)理Michael Reiha則發(fā)表了題為“FD-SOI技術：毫米波技術的極速檔”以及中國5G部署的主題演講。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre參與圓桌討論環(huán)節(jié)

制定行業(yè)標準，推進5G等新興技術發(fā)展

5G正在中國飛速發(fā)展。自今年6月5G牌照發(fā)布后不久，多家手機制造商便迅速推出了多款5G手機。據(jù)2019年3月全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)發(fā)布的報告，至2025年中國將成為全球最大5G市場，坐擁4.6億用戶。5G不僅是頻譜擴大約10倍，更是一個全新的無線電(NR)系統(tǒng)，它將為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來全新機遇。

Soitec FD-SOI業(yè)務部總經(jīng)理Michael Reiha發(fā)表演講

半導體是高科技產(chǎn)品的基礎。受半導體行業(yè)三大趨勢——5G、人工智能及能源效率的推動，半導體技術不斷突破終端應用內(nèi)部的電子元件性能極限。Soitec致力于成為創(chuàng)新襯底的開發(fā)者和領導者，在創(chuàng)新鏈中發(fā)揮關鍵作用，并成為其四個目標市場的行業(yè)標準：智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車以及云計算和基礎設施。

5G智能手機需要集成更多的濾波器以確保信號完整性和通信可靠性。為了滿足日益增長的市場需求，Soitec于2019年9月13日宣布擴大其新型壓電襯底(POI)的產(chǎn)能。POI優(yōu)化襯底可用于打造新一代高性能表面聲波(SAW)濾波器，提供內(nèi)置溫度補償，并實現(xiàn)在單芯片上集成多個濾波器。

超越SOI，引領多種優(yōu)化襯底創(chuàng)新

Soitec已經(jīng)建立了RF-SOI的行業(yè)標準，其RF-SOI產(chǎn)品正應用于全球所有智能手機中。目前，Soitec也正在將這一技術和商業(yè)上的成功復制到FD-SOI產(chǎn)品系列。 “目前，RF-SOI是射頻前端模塊的工業(yè)標準。由于最新一代智能手機射頻復雜度更高，需要更多天線調(diào)諧器、更多開關和低噪聲放大器(LNA)，RF-SOI將在未來幾年繼續(xù)面臨強勁的需求并得到快速的應用。憑借在產(chǎn)能、資產(chǎn)和SOI技術方面的持續(xù)投資和領先，Soitec的RF產(chǎn)品組合已準備就緒，可為全球各地5G解決方案的部署提供支持。” Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre繼續(xù)說道：“FD-SOI是一個多功能平臺，可將數(shù)字、模擬、射頻和高壓等多種功能集成到單個片上系統(tǒng)中(SoC)，從而服務汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場，并有可能滲透智能手機等其他市場，用于毫米波射頻收發(fā)器。”

除了SOI之外，Soitec正在積極通過更多機會來引領創(chuàng)新并支持中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2019年5月，Soitec收購了領先的氮化鎵(GaN)外延硅片供應商——EpiGaN nv，將氮化鎵納入其優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合。完成此次收購后，Soitec將可滲透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市場。Soitec將憑借其完善的產(chǎn)品組合服務5G 毫米波基站以及手機市場，滿足不同工藝流程及相應系統(tǒng)架構的所有需求。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“擴展產(chǎn)品組合至使用新型半導體材料的優(yōu)化襯底是我們的重要戰(zhàn)略。除了GaN、POI和復合材料如InGaNOS(硅基銦氮化鎵)，Soitec還在研究碳化硅材料的機會，以滿足新市場的需求。”

助力中國半導體產(chǎn)業(yè)逾十年

自2007年以來，Soitec始終是中國半導體行業(yè)的忠實合作伙伴。從與中國大學和研發(fā)機構建立合作關系伊始，逐步擴展到與本土代工廠合作，Soitec持續(xù)為中國市場提供差異化價值，推動業(yè)務發(fā)展的同時為5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)制定新的行業(yè)標準。

2019年3月，Soitec宣布在中國啟動直接銷售業(yè)務。目前，中國客戶不僅可以和Soitec的本地團隊建立直接聯(lián)系并得到支持，還可獲得Soitec在優(yōu)化襯底尤其是SOI領域的全球技術專長與合作網(wǎng)絡，不斷擴充中國日益增長的消費電子市場。

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關于Soitec

法國 Soitec 半導體公司是設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領先企業(yè)，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有3000多項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標。

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