TYAN 于SC19展出服務(wù)器支持英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

Thunder HX 產(chǎn)品線(xiàn)為小型企業(yè)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵任務(wù)工作負(fù)載提供動(dòng)能

【科羅拉多州丹佛電2019年11月19日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)，在本周11/21前于美國(guó)丹佛市科羅拉多會(huì)議中心舉辦的2019年超級(jí)計(jì)算機(jī)展(Supercomputing 2019)1601號(hào)攤位，展出針對(duì)企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求而設(shè)計(jì)的多種HPC、人工智能、存儲(chǔ)及云服務(wù)器平臺(tái)。

神雲(yún)科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，資料是新經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)，而企業(yè)組織獲取成功的程度取決于如何有效地移動(dòng)、存儲(chǔ)及處理數(shù)據(jù)，運(yùn)用第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Intel Xeon Scalable processors)，TYAN領(lǐng)先的HPC、存儲(chǔ)和云服務(wù)平臺(tái)能協(xié)助我們的客戶(hù)加速創(chuàng)新，推動(dòng)業(yè)務(wù)價(jià)值并將產(chǎn)品和服務(wù)更快推向市場(chǎng)。

TYAN HPC和存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)藉助第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器提高性能

采用第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的TYAN HPC服務(wù)器平臺(tái)，支持Intel的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)(Intel Deep Learning Boost)及英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存(Intel Optane DC persistent memory)，可為各種HPC和AI應(yīng)用提供更高運(yùn)算性能。新推出的Thunder HX FT83-B7119具備CPU至GPU高傳送帶寬，可滿(mǎn)足各類(lèi)的平行運(yùn)算之負(fù)載需求，此4U服務(wù)器最高可支持10張雙寬PCIe x16專(zhuān)業(yè)圖形加速卡、1張PCIe x16高速網(wǎng)絡(luò)卡、3TB記憶容量與24個(gè)3.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)，大幅縮短系統(tǒng)安裝時(shí)間。

現(xiàn)場(chǎng)也展出了其它多款HPC平臺(tái)，包括4U雙路平臺(tái)Thunder HX FT77D-B7109，支持100Gbps帶寬的Intel Omni-Path Fabric網(wǎng)卡，適用于科學(xué)計(jì)算及大規(guī)模的人臉識(shí)別這類(lèi)復(fù)雜的大量平行運(yùn)算應(yīng)用;4U雙路直立式工作站平臺(tái)Thunder HX FT48T-B7105，提供專(zhuān)業(yè)用戶(hù)最大化的I/O數(shù)量需求，適用于3D成像及圖像處理應(yīng)用;高密度與高性能兼具的1U單路服務(wù)器Thunder HX GA88-B5631支持12組DDR4 DIMM插槽、4張雙寬PCIex16專(zhuān)業(yè)圖形加速卡與1張PCIe x16高速網(wǎng)絡(luò)卡，是機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用的首選。

TYAN存儲(chǔ)平臺(tái)基于第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，能為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心提供多樣分層式存儲(chǔ)架構(gòu)的應(yīng)用情境，包括支持100個(gè)硬盤(pán)的Thunder SX FA100-B7118 4U大容量冷數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng);2U雙路存儲(chǔ)服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102，配置高達(dá)24個(gè)DDR4內(nèi)存與12個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)虛擬化及內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)運(yùn)算所需的作業(yè)環(huán)境;Thunder SX GT62H-B7106為一臺(tái)1U雙路高性能全快閃存儲(chǔ)服務(wù)器，支持 10個(gè)NVMe U.2硬盤(pán)，適用于超高速數(shù)據(jù)串流應(yīng)用。

新推出的Thunder SX GT90-B7113為一臺(tái)1U雙路高密度存儲(chǔ)平臺(tái)，于35寸深的機(jī)箱中支持12個(gè)安裝于外拉式托架的3.5寸SATA硬盤(pán)(依配置可支持SAS硬盤(pán))以及4個(gè)2.5寸熱插拔NVMe U.2設(shè)備，提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲(chǔ)的功能，適合云服務(wù)架構(gòu)中軟件定義存儲(chǔ)應(yīng)用的部署。

TYAN的展示重點(diǎn)還包括支持英特爾至強(qiáng)E-2200處理器(IntelXeon E-2200 processors)的入門(mén)級(jí)服務(wù)器，在有限的預(yù)算內(nèi)提供專(zhuān)業(yè)級(jí)的運(yùn)算性能。1U單路Thunder CX GT24E-B5556是針對(duì)數(shù)據(jù)中心云端游戲服務(wù)所設(shè)計(jì)，最高支持4個(gè)DDR4 DIMM插槽、1張雙寬的圖形運(yùn)算加速卡及雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò)，而1U單路Thunder CX GX38-B5550則是一款輕巧型服務(wù)器， 在不到400mm深的機(jī)箱中可內(nèi)置2個(gè)3.5寸SATA硬盤(pán)，非常適用于邊緣運(yùn)算的應(yīng)用場(chǎng)景。

TYAN于SC19 展示產(chǎn)品

HPC平臺(tái)：

Thunder HX FT83-B7119: 4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存，10個(gè)雙寬PCIe x16插槽以及24個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔快拆式硬盤(pán)

Thunder HX FT77D-B7109: 4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，8個(gè)雙寬PCIe x16插槽及14個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可依配置支持NVMe U.2

Thunder HX FT48T-B7105: 直立式雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持12組DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，5個(gè)雙寬PCIe x16插槽及4個(gè)3.5寸 SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)

Thunder HX GA88-B5631: 1U單路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持12組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，4個(gè)雙寬PCIe x16插槽及2個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)

存儲(chǔ)及云計(jì)算平臺(tái)：

Thunder SX FA100-B7118: 4U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16組DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，1個(gè)半高PCIe x16插槽及100個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)

Thunder SX TN76-B7102: 2U雙路英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，8個(gè)PCIe x8和1個(gè)OCP網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，12個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可依配置支持NVMe U.2

Thunder SX GT62H-B7106: 1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，2個(gè)PCIe x16插槽及10個(gè)NVMe U.2熱插拔硬盤(pán)

Thunder SX GT90-B7113: 1U雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)，最高支持16組DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，12個(gè)3.5寸 SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)及4個(gè)NVMe U.2硬盤(pán)

Thunder CX GT24E-B5556: 1U單路英特爾至強(qiáng)E-2200處理器服務(wù)器平臺(tái)，最高支持4組DDR4 DIMM插槽，1個(gè)雙寬PCIe x16插槽，4個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)和2個(gè)內(nèi)置2.5寸SATA 6Gb/s SSD

Thunder CX GX38-B5550: 1U單路英特爾至強(qiáng)E-2200處理器服務(wù)器平臺(tái)，最高支持4組DDR4 DIMM插槽及2個(gè)3.5寸內(nèi)置SATA 6Gb/s硬盤(pán)

嵌入式及服務(wù)器主板：

Tempest HX S7100: 支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器/工作站主板，SSI EEB (12.2” x 13.04”) 尺寸，適用于HPC應(yīng)用

Tempest CX S7103: 支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合2U服務(wù)器部署應(yīng)用

Tempest CX S7106: 支持雙路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心運(yùn)算服務(wù)器的部署需求

Tempest SX S5630: 支持單路第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器服務(wù)器主板，SSI CEB (12” x 10.9”) 尺寸，適合云存儲(chǔ)應(yīng)用

Tempest CX S5550: 支持單路英特爾至強(qiáng)E-2200處理器服務(wù)器主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于數(shù)據(jù)中心前端服務(wù)器部署

Tempest CX S5552: 支持單路英特爾至強(qiáng)E-2200處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6") 尺寸，適用小型企業(yè)入門(mén)級(jí)存儲(chǔ)服務(wù)器應(yīng)用

Tempest EX S5555-HE: 支持單路英特爾至強(qiáng)E-2200處理器工作站主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

Tempest EX S5557: 支持第九代英特爾酷睿Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主板，超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”) 尺寸，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

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** Intel、Intel logo、Xeon及Core在美國(guó)和其他國(guó)家，均為英特爾公司注冊(cè)商標(biāo)。

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站。

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