高通發(fā)布三款低端手機芯片 蠶食聯(lián)發(fā)科勢力范圍

美國高通和中國臺灣聯(lián)發(fā)科，是全球最大兩家手機芯片廠商，高通和聯(lián)發(fā)科分別控制高端和中低端市場，不過近年來，雙方各自向對方的地盤滲透。日前，高通對外發(fā)布了三款入門級中低端手機系統(tǒng)芯片，或將對聯(lián)發(fā)科造成一定壓力。

雖然高通獲得了PC時代英特爾的強勢地位，但是從市場表現(xiàn)來看，全球智能手機增長最快的市場是發(fā)展中國家的安卓廉價機，增長最猛的是銷售廉價安卓機的“中國高性價比軍團”,而聯(lián)發(fā)科也更為受益。

作為對比，因為驍龍810過熱風波，高通在2015年遭遇低迷，股價暴跌，被迫實施大裁員。2016年，高通希望借助驍龍820高端芯片，重振旗鼓。

據(jù)國外科技新聞網(wǎng)站Digital Trends,高通同樣在關注中低端手機芯片市場，日前發(fā)布三款整合型系統(tǒng)芯片驍龍625（中端），驍龍435和驍龍425（低端）。

除了廉價手機之外，這些處理器同樣可以被用于新興的虛擬現(xiàn)實頭盔、增強現(xiàn)實頭盔領域。

這三款廉價芯片均支持接入LTE網(wǎng)絡，此外支持高通的“驍龍All Mode”的技術。在Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)方面，三款芯片支持802.11ac協(xié)議，以及MU-MIMO通訊模式。

據(jù)報道，這三款芯片能夠支持谷歌（微博）最新的安卓6.0操作系統(tǒng)，另外通過整合的Hexagon DSP芯片，也能夠支持高效的音頻處理。

另外，在芯片引腳方面，驍龍435和驍龍425和過去的驍龍430芯片保持一致，這意味著低端手機的制造商，可以在不改變手機設計方案的條件下，升級使用這兩款新處理器。

此外，三款芯片也能夠實現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力。

對于新版本的驍龍625,高通表示其在處理性能上有巨大提升，其中高通采用了14納米FinFET半導體制造工藝，能夠降低35%的電耗。

新版驍龍625系統(tǒng)芯片，采用八核心ARM Cortex-A53架構處理器，整合了X9 LTE通信芯片，支持4G+,另外上網(wǎng)速度也比過去的產(chǎn)品提高了三倍。

據(jù)報道，在2016年年中，高通將會把三款芯片的樣品提供給手機制造商，而采用這些處理器的智能手機，有望在2016年的下半年上市。

傳統(tǒng)的手機芯片市場格局，已經(jīng)發(fā)生變化，新格局被行業(yè)形容為“聯(lián)發(fā)科，上不去；高通，下不來”.不過，面對當前的一系列困境，高通必須徹底打通“下行管道”,開拓安卓中低端手機的龐大市場。

去年九月份，高通也曾經(jīng)推出兩款中低端芯片，分別是驍龍430和驍龍617.

在2015年，高通的移動芯片業(yè)務陷入了一場危機。華爾街和股東向高通施壓，要求將已經(jīng)成為“雞肋”的芯片業(yè)務和利潤豐厚的專利授權業(yè)務進行分拆剝離。

除了驍龍810成為“啞炮”之外，智能手機企業(yè)自行研發(fā)芯片，正在讓高通成為可有可無的角色。比如三星電子在去年的旗艦手機中成功整合了自家處理器，華為的麒麟處理器也獲得不錯的行業(yè)評價。據(jù)稱，小米也準備效仿三星、蘋果和華為，研發(fā)ARM架構的處理器。

面對市場異動，高通已經(jīng)開始考慮“下一步”,比如和中國地方政府合作，研發(fā)服務器處理器，另外開始布局無人機專用芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

生成海報

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