聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力剛剛上任一個月，在首次面對媒體采訪時可以說是知無不言，甚是坦誠。新官上任，總會有一些新的氣象。章維力表示，聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)戰(zhàn)略不會因為一個人的變動而有太大的調(diào)整。但是對公司戰(zhàn)略也有自己的一些想法。他希望未來聯(lián)發(fā)科技可以加強與運營商的合作，更多的與媒體溝通。
新想法：強化與運營商合作
2013年4月底、5月初，章維力由聯(lián)發(fā)科技北京子公司總經(jīng)理升任為中國區(qū)總經(jīng)理。此次采訪是章維力先生上任后首次接受媒體采訪，在采訪過程中，章維力可以說是知無不言，十分坦誠。在公司戰(zhàn)略方面，他表示公司不會因為一個人的調(diào)整而進行大幅變動，但是對公司未來發(fā)展方向，章維力也有自己的想法。
在2G時代，網(wǎng)絡(luò)發(fā)展成熟，終端的發(fā)展和運營商捆綁度不高。聯(lián)發(fā)科技和運營商的接觸并不多。但是在3G、4G時代，運營商越來越處于主導地位。“我們希望在中國市場和運營商建立強而有力的合作，不僅僅是產(chǎn)品方面的合作還有技術(shù)規(guī)范方面的合作。”章維力表示，“從2011年開始，公司已經(jīng)開始了和運營商的合作。在我上任之后，將繼續(xù)強化這方面的發(fā)展。”
聯(lián)發(fā)科技給人的感覺有些神秘，有些低調(diào)。不過，章維力表示，這是公司發(fā)展成長過程使然，隨著公司成長將會加強和媒體和政府的交流。“政府在通信標準規(guī)范方面有著很大的影響力，我們希望可以參加先期的標準的研發(fā)，在通信方面也貢獻一份力量。”
新產(chǎn)品：4G芯片年底有望推出
在4G產(chǎn)品方面，章維力也透露出了聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展進度：希望在2013年年底推出4G芯片，編號MT6290.
“在TD-LTE發(fā)展方面，我們一直有所準備，和中國移動研究院、電信研究院進行了合作測試。我們希望在今年年底推出一系列TD-LTE產(chǎn)品。”章維力表示。
眾所周知，由于TD-LTE手機要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA;同時也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技術(shù)選項；并且全球的3G/4G頻率規(guī)劃也較為分散，所以多模多頻成為TD-LTE多模終端芯片技術(shù)實現(xiàn)的主要挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科技的MT6290就是在單芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，并且能根據(jù)市場需求，定制化推出三模的國內(nèi)版本和五模的國際漫游版本。
“從目前進展來看，我們芯片的研發(fā)和測試還是非常順利，進行了很多先進工藝的做法，采用28nm工藝。”章維力提到。[next]
更貼近市場：追求高性價比
在媒體眼中，聯(lián)發(fā)科技似乎更偏向于中低端市場。但是章維力認為，聯(lián)發(fā)科技在向用戶提供高性價比的產(chǎn)品，只有高性價比才能和大家廣泛合作。“高性價比”一詞一直被章維力提及。
“過去可能確實比較保守，是以最容易切入市場的點為主。但隨著3G、4G市場的蓬勃發(fā)展，公司將在形象、宣傳方面有新的做法，不僅提供高性價比的產(chǎn)品，還將和企業(yè)合作提供高端產(chǎn)品。”
隨著高通、三星向低端市場的延伸，聯(lián)發(fā)科技面臨著更大的市場挑戰(zhàn)。章維力表示，聯(lián)發(fā)科技從智能機入門級到高端機也做了全線覆蓋。“我們的7系列產(chǎn)品屬于智能機入門級產(chǎn)品，有MT6572采用28nm工藝，是全球集成度最高的雙核產(chǎn)品，也是性價比最高的入門級產(chǎn)品，可以應(yīng)對市場的競爭。我們的8系列屬于智能機普及型產(chǎn)品，有MT6589.9系列為LTE等高端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技在智能機芯片方面做了更普及的覆蓋。
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