聯(lián)發(fā)科20納米單芯片 年底推出

聯(lián)發(fā)科總經理謝清江昨（30）日表示，聯(lián)發(fā)科最快今年底推出可導入更先進20納米制程的4G LTE系統(tǒng)單芯片（SoC）。業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科藉由制程提升，進一步降低成本，并再縮小與高通的差距。

臺積電20納米制程上季開始量產，吸引全球芯片廠導入。手機芯片龍頭廠高通日前便宣布，旗下兩款64位元的LTE系統(tǒng)單芯片，率先導入20納米制程，預計今年下半年開始送樣，采用相關芯片的終端產品明年上半年問世，向聯(lián)發(fā)科嗆聲意味濃厚。聯(lián)發(fā)科近幾年不斷追趕高通，今年初發(fā)表兩款64位元、4G LTE規(guī)格的系統(tǒng)單芯片，預定9月導入量產，展現研發(fā)實力不亞于高通，但導入20納米制程的產品遲遲沒消息。

在外資法人頻頻追問下，謝清江在昨日法說會中首度松口，聯(lián)發(fā)科首款導入20納米制程的4G LTE系統(tǒng)單芯片，最快今年底推出，顯示聯(lián)發(fā)科在今年的產品線藍圖中藏著秘密武器，凸顯聯(lián)發(fā)科在4G LTE芯片戰(zhàn)中，已縮小與高通競爭差距。

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