華為9月2日發(fā)布AI芯片：余承東微博預(yù)熱

現(xiàn)在多方消息已經(jīng)證實(shí)，華為下半年肯定會(huì)推出一款人工智能芯片，在前幾日華為終端官方宣布，將于9月2日在德國(guó)柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會(huì)，一起見(jiàn)證HUAWEIMobileAI的到來(lái)?，F(xiàn)在余承東通過(guò)個(gè)人微博，也開(kāi)啟了AI芯片預(yù)熱。

微博原文是這么描述9月2日發(fā)布會(huì)的，余承東稱(chēng)：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，從不止于想象。9月2日華為IFA2017，敬請(qǐng)期待。”與此同時(shí)，@華為終端公司官微也表示：“探索未知，其樂(lè)無(wú)窮!HUAWEIMobileAI，前所未有的速度帶你體驗(yàn)未來(lái)”。

如果沒(méi)有什么意外，華為人工智能芯片將全球首次露面。余承東此前就透露過(guò)，今年秋季發(fā)布推出人工智能芯片，而華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商。

至于這款芯片是否在華為Mate 10上首發(fā)，目前還不得而知?，F(xiàn)在華為方面沒(méi)有刻意去宣傳麒麟970，反倒是一直在為旗下人工智能芯片各種預(yù)熱，難倒這款芯片風(fēng)頭下半年要蓋過(guò)麒麟970？

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