不叫875震撼庫克一整年，高通驍龍888正式發(fā)布

2020年12月1日23：00，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)首日主題演講如期開始。高通公司總裁安蒙（CristianoAmon）攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖，在線分享了高通驍龍™8系移動(dòng)平臺(tái)在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。

驍龍™8885G移動(dòng)平臺(tái)重磅亮相

在峰會(huì)上，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（AlexKatouzian）宣布推出最新一代的旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍™8885G移動(dòng)平臺(tái)，其將為用戶提供備受期待的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)LekhaMotiwala進(jìn)一步分享了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)的關(guān)鍵特性。

關(guān)鍵特性飛躍提升

驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺(tái)。

全新第六代高通AI引擎，包含全新設(shè)計(jì)的高通Hexagon™處理器，與前代平臺(tái)相比AI性能和能效實(shí)現(xiàn)了飛躍性提升，達(dá)到驚人的每秒26萬億次運(yùn)算（26TOPS）。第二代高通傳感器中樞進(jìn)一步提升了該平臺(tái)的性能水平，集成始終開啟的低功耗AI處理器，為直觀交互和智能特性提供支持。

驍龍888集成第三代SnapdragonEliteGaming，帶來高通Adreno™GPU有史以來最顯著的一次性能提升。

驍龍888加倍投入計(jì)算攝影，使智能手機(jī)成為專業(yè)品質(zhì)的相機(jī)。QualcommSpectra™ISP支持更快的十億像素級(jí)處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺(tái)相比處理速度提升高達(dá)35%。

強(qiáng)勢助力各大廠商

多家OEM廠商對(duì)驍龍888移動(dòng)平臺(tái)表示支持，包括小米、一加、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普，將攜手高通技術(shù)公司把最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)帶給了全球的用戶。

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