據(jù)悉,高通將推出全新7系5GSoC,代號為SM7350,產品代號來看,SM7325極有可能為SM7350(驍龍780G)的降頻版,傳聞名稱為驍龍775G。消息指出,驍龍775G代號為“Cedros”,采用5nm工藝打造,內置Kryo6xx系列CPU核心。同時,驍龍775G或將支持LPDDR5內存及UFS3.1閃存。
根據(jù)微博名為@數(shù)碼閑聊站的爆料,首發(fā)高通驍龍7系新平臺SM7325的手機將是榮耀50,而榮耀50Pro和榮耀50Pro+預計將搭載旗艦級的驍龍888。發(fā)布的時間表尚不清楚,但我們預計這些手機將在6月推出。
- 蜜度索驥:以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- 預計2024年中國折疊屏手機出貨量將達910萬部,華為占據(jù)半數(shù)份額
- Counterpoint:59%的受訪者計劃在一年內升級到Gen AI智能手機
- 美國ITC裁定聯(lián)想智能手機侵犯愛立信專利
- 英特爾高通隔空叫陣:兩大巨頭在較什么勁?
- IDC最新預測:2024年PC和平板電腦市場將增長3.8%至4.035億臺
- 蘋果Vision Pro頭顯即將登陸中國臺灣,12月17日正式發(fā)售
- 全球折疊屏手機出貨量首次遭遇季度下滑,三星旗艦機型表現(xiàn)不佳是主因
- HUAWEI Mate X6 震撼登場,折疊引領者,巔峰再跨越
- 五年持續(xù)領跑,華為折疊屏一步領先,一路領先
- 全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首發(fā)亮相,鴻蒙專業(yè)生產力體驗再升級
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。