據(jù)稱，Geekbench性能測(cè)試站點(diǎn)上出現(xiàn)的驍龍888Plus/Pro都不是驍龍888(SM8350)的真正繼任者，驍龍888的真正升級(jí)版將是一款代號(hào)為SM8450“Waipio”的芯片，預(yù)計(jì)將于今年年底上市。
不久前，TSMC公司宣布其4nm工藝制造技術(shù)將于今年第三季度開(kāi)始大量投入生產(chǎn)。最近的泄漏消息也進(jìn)一步證實(shí)SnapdragonSM8450將采用4nm工藝生產(chǎn)。該處理器將集成驍龍X655G調(diào)制解調(diào)器-——頻射系統(tǒng)。
業(yè)界最可靠的消息透露者之一EvanBlass目前發(fā)布了SM8450規(guī)格信息，揭示了下一代驍龍SoC的一些核心信息。讓我們一起來(lái)看看:
SnapdragonSM8450規(guī)格：
工藝技術(shù):4nm
內(nèi)核:基于ARMCortexv9技術(shù)的Kryo780CPU內(nèi)核
GPU:Adreno730
ISP:Spectra680ISP圖像處理器
網(wǎng)絡(luò):毫米波下行鏈路高達(dá)1GHz和400MHz的sub-6d速率
音頻:高通AqsticWCD9380/WCD9385音頻編解碼器支持
安全:高通公司安全處理單元(SPU260)
連接:支持高通FastConnect6900子系統(tǒng)
內(nèi)存:支持四通道封裝LPDDR5 RAM
VPU:Adreno665(VPU)
DPU:Adreno1195(DPU)
與驍龍888相比，這款新的處理器將擁有更強(qiáng)大的5G集成基帶，支持毫米波或Sub-6GHz的5G網(wǎng)絡(luò)。此外，它的GPU從Adreno660升級(jí)到Adreno730，這將是圖形處理能力的巨大提升。其ISP從Spectra580升級(jí)到Spectra680，F(xiàn)astConnect6900子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙LEAudio/5.2和Wi-Fi6E。
此前，一款由A14仿生芯片驅(qū)動(dòng)的iPhone在性能方面雖然領(lǐng)先，但由蘋果M1驅(qū)動(dòng)的平板電腦的性能則是驍龍驅(qū)動(dòng)的平板電腦無(wú)法比擬的。因此，這一次，為了縮小驍龍旗艦手機(jī)與蘋果即將推出的搭載A15的iPhone13系列設(shè)備之間的性能差距，高通公司和其合作伙伴則需要付出更大的努力了。
今年中端智能手機(jī)市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科的處理器覆蓋，甚至超過(guò)了驍龍的市場(chǎng)份額。不過(guò)，目前來(lái)看，驍龍正在研發(fā)的這款采用4nm工藝制造的旗艦芯片肯定會(huì)從驍龍那里搶過(guò)一些份額。
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