首批驍龍888Plus 榮耀Magic3正式開啟線下預熱

據官方此前公布的消息,榮耀將于8月12日舉行全球發(fā)布會,而隨著發(fā)布時間的臨近,越來越多的核心也配置得到曝光。

數碼博主@測評小鋪爆料,目前全新的榮耀Magic3已經開啟線下預熱,將首批搭載驍龍888Plus旗艦芯片,同時高配版還將有望首次搭載多主攝方案,此前有消息稱該機其中一顆主攝為5000萬像素,而其他攝像頭也都是主攝規(guī)格,擁有6400萬像素。

此外,消息稱榮耀Magic3系列性能、影響、功耗、通信、隱私安全等全面提升,將帶來更好的產品體驗。

根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic3將提供Magic3和Magic3Pro兩個版本,全系采用雙挖孔的屏幕,標配版采用雙挖孔的直面屏幕,而榮耀Magic3Pro則為雙曲面屏幕,但是Pro版本會帶來更強的配置,可能會引入3D結構光方案,支持更高級別的人臉識別。

在具體配置上,榮耀Magic3采用了6.76英寸雙挖孔的OLED屏設計,分辨率為2772*1344,并且屏幕與中框和背板的角度完全融合,手感舒適;首批搭載驍龍888Plus處理器,能帶來強力的性能輸出;后置外觀類似華為Mate40Pro的極具辨識度的四攝相機模組。此外,其標準版將支持66W快充,高配版則有望升級為百瓦快充,成為業(yè)內最高快充規(guī)格之一。

在配色方面上,已知的產品顏色有晨暉金,曙光藍,并且還將擁有其他配色,目前在線下預定可獲贈榮耀299原裝大禮包。

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2021-08-05
首批驍龍888Plus 榮耀Magic3正式開啟線下預熱
目前全新的榮耀Magic3已經開啟線下預熱,將首批搭載驍龍888 Plus旗艦芯片,同時高配版還將有望首次搭載多主攝方案,此前有消息稱該機其中一顆主攝為5000

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