蘋果預計將于2023年首發(fā)搭載臺積電3nm制程的全新芯片，用于iPhone和Mac上，其中包括M3芯片和A17芯片。3nm的制程工藝讓芯片單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量更多，能耗比更高，性能更強。根據(jù)供應鏈流出的最新消息，臺積電計劃在2022年第四季度，啟動3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)，看來要用上3nm制程芯片的設(shè)備，只能考慮等等蘋果的iPhone 15系列了。
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在2021年談3nm的制程或許為時過早，不過，2022年的Mac將迎來M2芯片，預計將會被13.3寸的MacBook和MacBook Pro搭載，當然不排除有M2 Pro或者M2 Max，依舊是臺積電生產(chǎn)代工，采用4nm工藝制程，而新的mac mini或許也能夠用上。
A16芯片也將在iPhone 14系列上出現(xiàn)，為4nm制程工藝打造。但是有個不幸的傳聞，蘋果可能不會為Phone 14的標配A16芯片，取而代之的是A15的滿血版（iPhone 13 Pro系列的芯片），只有iPhone 14 Pro系列才會搭載A16芯片。蘋果A16芯片較大幾率將支持5G雙頻和LPDDR5、Wi-Fi 6E等新技術(shù)，不過制程為臺積電4nm制程打造。
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有傳言稱，蘋果將A15和A16混用于iPhone 14上。還有一種說法是蘋果將推出兩款A16芯片，處理器均為6核心設(shè)計，依舊會砍GPU核心以實現(xiàn)差異化。對于同樣型號不同芯片的iPhone，必然會導致定價的差異，或許iPhone 14配備A15滿血版，而iPhone 14 Plus配備A16殘血版，在存儲空間的組合上也將會有變化。這樣的蘋果手機，你會考慮購買嗎？
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