消息稱臺(tái)積電3nm由蘋果、聯(lián)發(fā)科包下,高通驍龍8Gen3芯片擬改三星代工

驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年8月15日消息,近日,消息稱高通即將推出的Snapdragon 8 Gen 3,傳出將獨(dú)家采用臺(tái)積電4nm N4P制程,但在臺(tái)積電3nm產(chǎn)能方面,由于已被蘋果、聯(lián)發(fā)科包下,高通擬改三星代工。

資料顯示,Snapdragon 8 Gen 3的代號(hào)為SM8650,代號(hào)為L(zhǎng)anai或Pineapple。驍龍8 Gen 3將采用1+5+2的架構(gòu):1xCortex-X4超大核、5xCortex-A720大核 、2xCortex-A520小核,支持LPDDR5X、UFS 4.1,同樣使用臺(tái)積電4nm工藝。預(yù)計(jì)10月底發(fā)布。

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2023-08-15
消息稱臺(tái)積電3nm由蘋果、聯(lián)發(fā)科包下,高通驍龍8Gen3芯片擬改三星代工
驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年8月15日消息,近日,消息稱高通即將推出的Snapdragon 8 Gen 3,傳出將獨(dú)家采用臺(tái)積電4nm N4P制程,但在臺(tái)積電3nm產(chǎn)能方

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