蘋果發(fā)布M3系列芯片：采用3nm工藝，支持動態(tài)緩存技術

驅動中國2023年10月31日消息，蘋果在今日的“來勢迅猛”發(fā)布會上，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max芯片，是首款采用3納米工藝技術的PC芯片。

據悉，M3芯片的CPU、GPU和統(tǒng)一內存相較于M2系列分別提升了20%、10%和20%。具體來說，M3芯片配備了8核CPU，10核GPU和24GB統(tǒng)一內存，其速度比M2系列提升了20%。而M3 Pro芯片則配置了12核CPU，18核GPU和36GB統(tǒng)一內存，速度比M2 Pro提升了10%。最高配置的M3 Max芯片則搭載了16核CPU，40核GPU和128GB統(tǒng)一內存，速度比M2 Max提升了20%。

蘋果介紹稱，M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍。不同于傳統(tǒng)圖形處理器，它具備動態(tài)緩存功能，因而可對硬件中本地內存的使用進行實時分配。在動態(tài)緩存功能的加持下，每項任務對內存的消耗精準符合所需。

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