驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年11月2日消息，近日，據(jù)外媒報(bào)道，在蘋果 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。
據(jù)悉，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。其中，CPU多核性能表現(xiàn)十分接近上一代旗艦M2 Ultra，最高為21084分；單核性能最高達(dá)到3151分，超過M2 Ultra。此外，這款芯片的GPU OpenCL跑分約為9.3萬分，不及M2 Ultra的12萬分。
資料顯示，M3 Max 芯片中的晶體管數(shù)量增加到 920 億個(gè)，專業(yè)級(jí)性能再上新高。40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達(dá) 50% ，還支持最高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，便于 AI 開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個(gè)參數(shù)的大規(guī)模 Transformer 模型。
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