極客網(wǎng)消息，據(jù)消息源DigiTimes報道，全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已經(jīng)開始在其先進的3nm EUV FinFET代工節(jié)點上，為英特爾量產(chǎn)Lunar Lake和Arrow Lake的組件（Tile）芯粒。這一進展標志著兩家科技巨頭在芯片制造領(lǐng)域的合作取得了新的突破。
英特爾的Core Ultra處理器家族采用了分解架構(gòu)，這種架構(gòu)將處理器分解為不同的組件（Tile或chiplet），每個組件都可以單獨制造，再集成到同一個基板上，以構(gòu)建完整的設(shè)備。這種創(chuàng)新設(shè)計使得制造商能夠更有效地利用現(xiàn)有的制造工藝，并可能提高生產(chǎn)效率和靈活性。
據(jù)悉，英特爾已確定使用臺積電的3nm工藝節(jié)點來生產(chǎn)即將推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”處理器。這款處理器在2024年臺北國際電腦展上被英特爾正式介紹，預(yù)計將帶來顯著的性能提升和功耗降低。特別是，Lunar Lake移動處理器據(jù)稱能實現(xiàn)高達40%的功耗降低，1.5倍的核顯性能提升，以及120 TOPS的AI算力。
預(yù)計首批采用Lunar Lake移動處理器的筆記本電腦將在2024年第三季度上市，而Arrow Lake處理器則計劃在同年的第四季度推出。這兩款處理器都將受益于臺積電先進的3nm制造工藝，有望為消費者和企業(yè)帶來更高的性能和更低的能耗。
臺積電與英特爾的合作體現(xiàn)了半導體行業(yè)日益增長的全球化和專業(yè)化趨勢。通過合作，兩家公司能夠共享資源和技術(shù)，加速產(chǎn)品開發(fā)和上市速度，同時滿足市場對高性能、低功耗芯片不斷增長的需求。
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