臺(tái)積電為英特爾量產(chǎn)3nm芯片組件

極客網(wǎng)消息,據(jù)消息源DigiTimes報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電已經(jīng)開始在其先進(jìn)的3nm EUV FinFET代工節(jié)點(diǎn)上,為英特爾量產(chǎn)Lunar LakeArrow Lake的組件(Tile)芯粒。這一進(jìn)展標(biāo)志著兩家科技巨頭在芯片制造領(lǐng)域的合作取得了新的突破。

英特爾的Core Ultra處理器家族采用了分解架構(gòu),這種架構(gòu)將處理器分解為不同的組件(Tile或chiplet),每個(gè)組件都可以單獨(dú)制造,再集成到同一個(gè)基板上,以構(gòu)建完整的設(shè)備。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得制造商能夠更有效地利用現(xiàn)有的制造工藝,并可能提高生產(chǎn)效率和靈活性。

據(jù)悉,英特爾已確定使用臺(tái)積電的3nm工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)生產(chǎn)即將推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”處理器。這款處理器在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上被英特爾正式介紹,預(yù)計(jì)將帶來(lái)顯著的性能提升和功耗降低。特別是,Lunar Lake移動(dòng)處理器據(jù)稱能實(shí)現(xiàn)高達(dá)40%的功耗降低,1.5倍的核顯性能提升,以及120 TOPS的AI算力。

預(yù)計(jì)首批采用Lunar Lake移動(dòng)處理器的筆記本電腦將在2024年第三季度上市,而Arrow Lake處理器則計(jì)劃在同年的第四季度推出。這兩款處理器都將受益于臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制造工藝,有望為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)更高的性能和更低的能耗。

臺(tái)積電與英特爾的合作體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)日益增長(zhǎng)的全球化和專業(yè)化趨勢(shì)。通過(guò)合作,兩家公司能夠共享資源和技術(shù),加速產(chǎn)品開發(fā)和上市速度,同時(shí)滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片不斷增長(zhǎng)的需求。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2024-06-19
臺(tái)積電為英特爾量產(chǎn)3nm芯片組件
據(jù)消息源DigiTimes報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電已經(jīng)開始在其先進(jìn)的3nm EUV FinFET代工節(jié)點(diǎn)上,為英特爾量產(chǎn)Lunar Lake和Arrow Lake的組件(Tile)芯粒。這一進(jìn)展標(biāo)志著兩家科技巨頭在芯片制造領(lǐng)域的合作取得了新的突破。

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