榮耀公司于近日推出的首款小折疊手機(jī)Magic V Flip已正式開(kāi)售。這款搭載第一代高通驍龍 8 + 處理器(3.0GHz)的手機(jī),以其獨(dú)特的四曲面等深設(shè)計(jì)和豐富的存儲(chǔ)選項(xiàng),迅速吸引了消費(fèi)者的目光。
據(jù)悉,榮耀Magic V Flip提供了三種存儲(chǔ)容量選擇:12GB RAM + 256GB存儲(chǔ)空間售價(jià)4999元;12GB RAM + 512GB存儲(chǔ)空間售價(jià)5499元;以及頂配版的12GB RAM + 1TB存儲(chǔ)空間,售價(jià)為5999元。
Magic V Flip在外觀設(shè)計(jì)上別出心裁,采用了山茶白、鳶尾黑、香檳粉三種時(shí)尚配色,折疊厚度僅為14.89mm,展開(kāi)后厚度縮減至7.15mm,重量控制在193g,便于攜帶。
屏幕方面,Magic V Flip擁有4.0英寸的外屏,邊框?qū)挾葍H2.87mm,屏占比高達(dá)85%,顯示效果出眾。而內(nèi)屏則是一塊6.8英寸的OLED屏幕,支持高分辨率和多種護(hù)眼技術(shù),為用戶帶來(lái)舒適的視覺(jué)體驗(yàn)。
拍照能力同樣不容小覷,前置采用了50MP 的索尼 IMX816 鏡頭,后置則由50MP 的索尼 IMX906 主攝和12MP超廣角鏡頭組成,支持多種拍照模式和AI功能,滿足用戶多樣化的拍攝需求。
續(xù)航方面,Magic V Flip內(nèi)置了4800mAh青海湖電池,支持66W快充技術(shù),可在短時(shí)間內(nèi)快速補(bǔ)充電量。此外,該手機(jī)還搭載了榮耀自研的射頻增強(qiáng)芯片C1+,提升了信號(hào)接收能力。
值得一提的是,Magic V Flip還采用了側(cè)邊指紋識(shí)別方案,并支持NFC、雙揚(yáng)聲器和三麥克風(fēng),為用戶帶來(lái)便捷的操作和出色的音頻體驗(yàn)。同時(shí),預(yù)裝的MagicOS 8.0系統(tǒng)和內(nèi)置的GMS谷歌框架服務(wù),也為用戶提供了豐富的應(yīng)用生態(tài)和便捷的全球服務(wù)。
榮耀Magic V Flip的發(fā)布和首銷,標(biāo)志著榮耀在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的進(jìn)一步布局和拓展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者需求的多樣化,折疊屏手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)更多的創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)。
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