蘋果M5芯片預(yù)計(jì)2025年底推出，將采用臺(tái)積電3nm制程

據(jù)最新消息，蘋果正在積極開發(fā)M5芯片，預(yù)計(jì)該芯片將在2025年底推出，并采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)。這一消息由彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）首先報(bào)道，他預(yù)計(jì)蘋果可能會(huì)在新款iPad Pro系列中首次搭載這款新芯片。

蘋果今年的產(chǎn)品策略有所調(diào)整，先為11英寸和13英寸的iPad Pro配備了M4芯片，隨后在10月28日發(fā)布了搭載M4芯片的MacBook Pro。基于這一策略變化，市場(chǎng)預(yù)測(cè)新款iPad Pro系列將有望率先搭載即將發(fā)布的M5芯片。然而，考慮到蘋果在六個(gè)月前剛剛發(fā)布了當(dāng)前系列的iPad Pro，因此預(yù)計(jì)新款產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上不會(huì)有太大變化。

古爾曼指出，蘋果通常每18個(gè)月左右更新一次iPad Pro產(chǎn)品線。鑒于M5芯片預(yù)計(jì)將在明年年底推出，下一代iPad Pro可能會(huì)在2025年底或2026年上半年發(fā)布。由于當(dāng)前產(chǎn)品設(shè)計(jì)相對(duì)較新，因此預(yù)計(jì)除了芯片升級(jí)外，其他方面的變化不會(huì)太大。

與此同時(shí)，臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)也援引業(yè)界消息稱，蘋果已積極投入下世代M5芯片的開發(fā)，并繼續(xù)與臺(tái)積電合作，采用其3nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。這一消息與古爾曼的報(bào)道相吻合，進(jìn)一步增加了M5芯片將在明年年底問世的可能性。

值得注意的是，盡管有分析師預(yù)測(cè)蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的2納米工藝，但M5芯片預(yù)計(jì)仍將采用3nm制程。不過，M5芯片將引入臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，這與前代產(chǎn)品相比將是一個(gè)顯著的技術(shù)差異。SoIC封裝技術(shù)于2018年首次推出，它允許芯片以三維結(jié)構(gòu)堆疊，從而帶來更好的熱管理、更低的電流泄漏和更出色的電氣性能。

綜上所述，蘋果M5芯片的開發(fā)正在積極推進(jìn)中，預(yù)計(jì)將在2025年底推出，并采用臺(tái)積電的3nm制程和SoIC封裝技術(shù)。新款iPad Pro系列有望成為首款搭載這款新芯片的產(chǎn)品，但在設(shè)計(jì)上預(yù)計(jì)不會(huì)有太大變化。

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