2017年10月17日，中國香港 ——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。Qualcomm®驍龍™ X50 5G調制解調器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外，Qualcomm Technologies還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。
Qualcomm Technologies, Inc. 執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了Qualcomm Technologies在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現(xiàn)了Qualcomm Technologies正在推動移動終端領域內5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”
此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。通過利用數(shù)個100 MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現(xiàn)，預計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網絡容量。除驍龍X50 5G調制解調器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺（UXM 5G Wireless Test Platform）。
去年，Qualcomm Technologies成為首家發(fā)布5G調制解調器芯片組的公司。在十二個月內實現(xiàn)從產品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm Technologies在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。通過基礎研究與發(fā)明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，Qualcomm Technologies一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發(fā)揮重要作用。
驍龍X50 5G新空口調制解調器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網絡。
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Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現(xiàn)在正在引領5G之路，邁向智能聯(lián)網終端的新時代。我們的產品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網、健康醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)，并支持數(shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated 包括技術許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產品和服務業(yè)務，其中包括我們的半導體業(yè)務QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。
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