11月10日消息（林想）集邦科技最新中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告指出，2017年中國半導體產(chǎn)值將達5176億元人民幣，年增率高達19.39％，預估2018年可望實現(xiàn)6200億元產(chǎn)值，維持接近20％的年增長速度，高于全球半導體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4％平均增長率。
集邦科技中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大增長動力，包括國產(chǎn)進口替代需求、國家政策、資金支持、及創(chuàng)新應用等。從目前的發(fā)展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等IC產(chǎn)品基本依賴進口，進口額已連續(xù)4年超過14000億元，提升國產(chǎn)化率是重要課題之一。
此外，政府連續(xù)政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告政府支持手段的轉變，已從優(yōu)惠補貼到實質(zhì)資金支持產(chǎn)業(yè)進行有效整併。
根據(jù)統(tǒng)計，目前國家大基金第一期已募資人民幣1387億元，并帶動地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模超過人民幣5000億元。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯(lián)網(wǎng)、人工智能（AI）、5G、車聯(lián)網(wǎng)等將是引領中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新應用商機。
張瑞華從各領域分析指出，從中國半導體產(chǎn)業(yè)結構來看，2016年中國IC設計業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來兩年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)，及指紋識別、手機雙鏡頭、AMOLED、人臉識別等新興應用帶動下，預估IC設計業(yè)占比將在2018年持續(xù)增長至38.8％，穩(wěn)居第一的位置。
觀察中國IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國12英寸晶圓廠共有22個，其中在建11個；8英寸晶圓廠18座，有5座正在興建當中，預估2018年將有更多新廠進入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將可望進一步攀升，帶動IC制造的占比在2018年快速提升至28.48％。
中國IC封測業(yè)基于產(chǎn)業(yè)群聚效應、先進技術演進驅(qū)動，伴隨新建生產(chǎn)線投產(chǎn)營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等眾多利好因素帶動下，預估未來2年產(chǎn)值增長率將維持在2位數(shù)水準。
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