“華芯1號”服務(wù)器芯片將于下半年上市

5月25日消息（岳明）今天下午，貴州省人民政府與美國高通公司召開新聞發(fā)布會，公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司項目最新進展。

據(jù)高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制中。

根據(jù)雙方在此次新聞發(fā)布會上所透露，在明天開幕的2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上，高通公司將對“華芯1號”服務(wù)器芯片以及相關(guān)應(yīng)用進行展示。

華芯通是專門為中國市場設(shè)計與開發(fā)服務(wù)器專用芯片的公司，貴州官方與高通分別持有公司股份55％與45％。與移動終端與物聯(lián)網(wǎng)芯片相比，服務(wù)器芯片出貨量較小，但價格卻非常高昂，利潤也非常豐厚。目前，在服務(wù)器芯片市場上，英特爾是當(dāng)之無愧的霸主，市場份額超過90%。

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