2月26日消息（樂思）高通在今日召開的發(fā)布會上表示，自驍龍865移動平臺在2019年12月發(fā)布之后，迄今為止，已有超過70款采用驍龍865的5G終端設計已發(fā)布或正在開發(fā)中。搭載驍龍8系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端設計已經超過1750款。
高通列出了已宣布的以及即將發(fā)布的搭載驍龍865移動平臺的智能手機。包括：騰訊黑鯊游戲手機3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者電競手機、努比亞、紅魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、華碩ROG游戲手機3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念機、小米10和小米 10 Pro、華碩ZenFone 7、中興Axon 10s Pro。
此外，高通稱，華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌明確將在今年推出搭載驍龍865 5G移動平臺的5G終端。
高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“作為全球領先的無線技術創(chuàng)新企業(yè)，我們致力于推動5G的發(fā)展并將5G規(guī)模化地帶給廣大消費者。今年，驍龍865將讓全球數(shù)十億智能手機用戶享用5G成為可能，并進一步賦能高速游戲、多攝像頭智能拍攝和全天電池續(xù)航等沉浸式移動體驗?！?/p>
據(jù)悉，驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺，它支持所有關鍵地區(qū)和主要頻段，其中包括毫米波、6GHz以下的TDD、FDD頻段，并且支持NSA非獨立，SA獨立組網模式。驍龍865搭配的驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，確保了終端能夠更靈活地實現(xiàn)5G功能。同時，還通過FastConnect 6800移動連接子系統(tǒng)重新定義Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗。
驍龍865可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級特性，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗。
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