3月25日消息(南山)今日,柔宇科技舉行了“2020年柔宇技術(shù)大會(huì)暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式”。在本次大會(huì)上,柔宇科技發(fā)布了全新升級的柔宇第三代蟬翼全柔性屏,并與中興達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。
柔性智能終端經(jīng)過多年探索和試水應(yīng)用,再度邁出了重要一步。
獨(dú)有技術(shù)打造最薄柔性屏
據(jù)柔宇科技董事長兼CEO劉自鴻博士在大會(huì)上表示,全柔性顯示技術(shù)打破了傳統(tǒng)屏幕固定形態(tài)的束縛,實(shí)現(xiàn)了在用戶手中可靠地自由折疊、卷曲,創(chuàng)造了全新的人與物的交互體驗(yàn),被視為智慧物聯(lián)場景下最佳的人機(jī)交互方案。在智慧物聯(lián)生態(tài)繁榮生長的當(dāng)下,全柔性顯示技術(shù)將催生全新產(chǎn)品,開啟全新場景,給人們生活帶來全新變革。
據(jù)介紹,柔宇科技是全球第一個(gè)推出0.01毫米最薄彩色全柔性顯示屏的科技企業(yè),其背后是柔宇科技自主研發(fā)了獨(dú)特的柔性技術(shù)。柔宇開發(fā)了不同于三星主導(dǎo)的LTPS(多晶硅)+RGB OLED的技術(shù)路線,通過新型低溫半導(dǎo)體工藝成功實(shí)現(xiàn)了中小尺寸移動(dòng)設(shè)備的高分辨率全柔性顯示屏的量產(chǎn),也是目前國內(nèi)唯一一家沒有采用國外主流固定曲面顯示技術(shù)路線的企業(yè)。除此之外,柔宇還針對自身屏幕技術(shù)特點(diǎn),自主研發(fā)了顯示電路及顯示驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
此次公布的第三代蟬翼全柔性屏針對目前全柔性屏應(yīng)用中的折痕、滑移、彎折后顯示失效等主要痛點(diǎn),在可靠性、顯示性能等方面進(jìn)行了全面技術(shù)升級。第三代蟬翼全柔性屏能夠承受20萬次以上彎折,彎折半徑最小可達(dá)1mm,整機(jī)平整度進(jìn)一步提高至行業(yè)最佳水平。
此前,柔宇科技第二代蟬翼全柔性屏已于2018年開始量產(chǎn)出貨,并應(yīng)用于全球超500家企業(yè)客戶的解決方案中,同時(shí)應(yīng)用于旗下2019年第一季度已量產(chǎn)出貨的全球首款折疊屏手機(jī)柔派中。目前第三代蟬翼全柔性屏已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
與中興戰(zhàn)略合作
本次技術(shù)大會(huì),柔宇科技迎來了一個(gè)重量級合作伙伴中興。中興是國內(nèi)最資深的手機(jī)廠商之一,也是最早推出折疊屏手機(jī)的廠商,2018年,中興推出國內(nèi)首款折疊雙屏手機(jī)中興天機(jī)Axon M,開創(chuàng)了雙屏折疊手機(jī)這一智能手機(jī)新品類。此外,中興還是5G時(shí)代的領(lǐng)軍企業(yè)之一,擁有從設(shè)備到終端的端到端5G解決方案,去年8月,中興上市了國內(nèi)首款5G手機(jī)--中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G。
柔宇科技表示,本次合作將充分整合柔宇自主產(chǎn)權(quán)的全柔性顯示屏、全柔性傳感器及配套解決方案和中興的5G技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢、智能終端產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)。未來,雙方將共同探索柔性折疊屏手機(jī)這一智能手機(jī)新品類,通過技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)柔性折疊屏手機(jī)的進(jìn)一步普及。
中興通訊高級副總裁、終端事業(yè)部總裁徐鋒介紹,作為國內(nèi)首家推出折疊手機(jī)的廠商,中興基于對未來5G視頻應(yīng)用發(fā)展趨勢和用戶需求的洞察,和柔宇達(dá)成全面戰(zhàn)略合作,共同探索柔性顯示技術(shù)在終端領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,為用戶帶來全新升級的產(chǎn)品體驗(yàn)。中興終端致力于成為人們美好生活和科技社會(huì)無微不至的伙伴,最終實(shí)現(xiàn)“有連接的地方就有中興終端”。
柔宇新一代折疊手機(jī)FlexPai 2亮相
本次技術(shù)大會(huì)上,柔宇科技還展示了搭載第三代蟬翼全柔性屏的新一代折疊手機(jī)FlexPai 2。
展開后的FlexPai 2擁有約8英寸4:3超大全柔性屏,F(xiàn)lexPai 2采用創(chuàng)新全閉合線性轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì),不僅更精致、更耐磨、抗沖擊性更強(qiáng),而且支持0-180°任意角度彎折駐停,可以隨心調(diào)整折疊角度,屏幕折疊后,轉(zhuǎn)軸實(shí)現(xiàn)完全無縫貼合。此外,F(xiàn)lexPai 2搭載高通驍龍865旗艦平臺,具有旗艦機(jī)型的頂級性能。
據(jù)劉自鴻透露,F(xiàn)lexPai 2將在第二季度正式發(fā)布,屆時(shí)將會(huì)披露這款全柔性5G智能手機(jī)的更多細(xì)節(jié)。
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