榮耀30系列發(fā)布：沖的高立得住 全面進擊高端5G市場

（高靖宇/文）4月15日消息，榮耀正式發(fā)布旗艦新品榮耀30系列，分別為榮耀30、榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+，在影像能力、ID設計、5G性能體驗等方面實現(xiàn)了全面進階。

外觀方面，榮耀30 Pro、30 Pro+正面配備一塊6.57英寸的曲面屏，官方稱之為“超曲飛瀑屏”，70度的黃金曲率與背面3D曲面玻璃對稱，兩者相會與1.3mm極窄中框，使得機身更為輕薄，整體手感更佳。榮耀30正面是一塊6.53英寸魅眼屏，1080p分辨率，OLED材質。

這次發(fā)布的這三款機型共有五種配色方案，分別是幻夜黑、綠野仙蹤、流光幻鏡、鈦空銀、霓影紫。但榮耀30 Pro+只有幻夜黑、綠野仙蹤、流光幻鏡、鈦空銀、霓影紫。其中，鈦空銀配色采用微妙細膩的AG磨砂工藝，質感不錯，不易沾染指紋。

在攝像頭方面，榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+后置三攝，除了相同的1600萬像素廣角鏡頭和50倍潛望式長焦鏡頭之外，榮耀30 Pro的主攝像頭為4000萬像素，而榮耀30 Pro+的主攝像頭為索尼IMX700，最高像素為5000萬，同時這顆攝像頭擁有1/1.28英寸的大底，RYYB排列，同時支持全像素八核對焦。榮耀30則采用后置四攝，分別是4000萬像素主攝像頭+800萬像素廣角鏡頭+50倍潛望式長焦鏡頭+200萬微距鏡頭。

前置方面，榮耀30系列手機全系標配3200萬像素超清鏡頭，除榮耀30外，榮耀30 Pro與榮耀30 Pro+均額外配備了一枚800萬像素的廣角鏡頭。

根據(jù)DxOMark剛剛公布的評分，榮耀30 Pro+以125的綜合得分已經(jīng)超過小米10 Pro和OPPO Find X2 Pro，穩(wěn)居第二名，僅此于華為P40 Pro。

核心硬件方面，榮耀30采用了一顆全新的麒麟985 5G SoC芯片，這是華為第三款集成5G基帶的處理器，采用7nm的設計，依然是A76+A55的大小核架構，內置雙達芬奇架構的NPU。榮耀30 Pro與榮耀30 Pro+依然采用了麒麟990 5G處理器，無論是在芯片性能以及5G體驗上，都是目前旗艦級SoC標桿，擁有兩顆A76大核，頻率最高達2.86Ghz。

續(xù)航方面，榮耀30系列全系搭載4000mAh大電池，全系支持40W超級快充；榮耀30 Pro+更同時支持27W無線快充。作為榮耀數(shù)字系列旗艦，榮耀30 Pro+可以說首次搭載了27W無線超級快充技術， 30分鐘即可充53%的電量，75分鐘完全充滿。

售價方面，榮耀30 6GB+128GB售價2999元，8GB+128GB售價3199元，8GB+256GB售價3499元。

榮耀30 Pro 8GB+128GB售價3999元，8GB+256GB售價4399元；榮耀30 Pro+ 8GB+256GB售價4999元，12GB+256GB售價5499元。榮耀30系列將于4月21日10：08在Vmall、京東、天貓、蘇寧易購等各大平臺開售。

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