ARM宣布加入O-RAN聯(lián)盟 瞄準(zhǔn)5G基礎(chǔ)設(shè)施市場

北京時(shí)間4月15日消息（艾斯）據(jù)外媒報(bào)道，ARM公司今天宣布加入O-RAN聯(lián)盟，以期在廣闊的5G基礎(chǔ)設(shè)施市場占有一席之地。

ARM基礎(chǔ)設(shè)施營銷總監(jiān)Panch Chandrasekaran表示，此舉將加速該公司聚焦于向電信運(yùn)營商和電信設(shè)備供應(yīng)商提供旨在構(gòu)建開放的、可互操作的云原生網(wǎng)絡(luò)的5G基礎(chǔ)設(shè)施的行動(dòng)。

盡管ARM可能以為眾多消費(fèi)電子產(chǎn)品提供處理器而聞名，但該公司在過去幾年里一直在進(jìn)一步深入基礎(chǔ)設(shè)施市場，包括為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備和蜂窩基站等提供支持等。

Panch Chandrasekaran表示：“很多人沒有意識(shí)到的是，ARM也廣泛參與了移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施市場。”他補(bǔ)充說，基于ARM的處理器在目前的基礎(chǔ)設(shè)施市場中占有約28%的份額，并且越來越多地部署在蜂窩基站當(dāng)中。

開放網(wǎng)絡(luò)的夢(mèng)想

根據(jù)Panch Chandrasekaran的說法，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建方式是使用諾基亞、愛立信和華為等少數(shù)供應(yīng)商提供的專有硬件。

“如果您是一家運(yùn)營商，您可以問：愛立信、華為，你們可以為我部署一個(gè)解決方案嗎？然后他們就會(huì)出現(xiàn)，并帶來一套完全成熟的端到端系統(tǒng)為您進(jìn)行部署，甚至還會(huì)為您提供維護(hù)服務(wù)。”Panch Chandrasekaran說。“在開放平臺(tái)的方式下，事情會(huì)變得更加平等。”

Panch Chandrasekaran解釋說，許多網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商一直在共同努力，希望擺脫黑盒硬件，轉(zhuǎn)而采用開放的白盒平臺(tái)，例如Facebook的TIP和O-RAN聯(lián)盟所支持的技術(shù)。

他說：“這方面的勢(shì)頭正在增強(qiáng)。”

話雖如此，Panch Chandrasekaran亦承認(rèn)，目前絕大多數(shù)的網(wǎng)絡(luò)部署仍然在使用來自主要OEM的硬件。

然而，隨著網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商努力應(yīng)對(duì)推出5G網(wǎng)絡(luò)面臨的挑戰(zhàn)，來支持因新的不斷變化的用例驅(qū)動(dòng)的流量和帶寬的指數(shù)級(jí)增長，這一趨勢(shì)似乎正在發(fā)生變化。這些新用例包括大規(guī)模的機(jī)器類型通信、增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶以及超可靠的、低時(shí)延通信。

包括西班牙電信（Telefonica）和沃達(dá)豐（Vodafone）在內(nèi)的電信運(yùn)營商已經(jīng)在這方面努力中取得了進(jìn)展，他們已經(jīng)在歐洲和非洲的大部分地區(qū)廣泛部署了Open RAN技術(shù)。Panch Chandrasekaran表示，隨著越來越多的運(yùn)營商開始采用開源硬件，ARM及其合作伙伴已做好充分的準(zhǔn)備，能夠?yàn)樾酒峁?shí)現(xiàn)5G全部潛力所需的必要功率和效率。

而ARM的Neoverse芯片架構(gòu)是其在這方面的首要法寶。

該公司表示：“隨著5G的演進(jìn)和擴(kuò)展，我們的基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)正在發(fā)展，并且在很多情況下，我們還在研究包含萬億個(gè)邊緣設(shè)備的5G世界所需的技術(shù)。”

“說到底，我們將5G視為ARM的一個(gè)關(guān)鍵細(xì)分市場。”Panch Chandrasekaran說。

初期成就

ARM以一系列公告拉開了2020年的序幕，其中包括Marvell最新一代的Octeon處理器系列產(chǎn)品搭載了ARM芯片，以及Ampere宣布推出了業(yè)內(nèi)第一款80核ARM架構(gòu)64位處理器Altra，用于云和邊緣計(jì)算數(shù)據(jù)中心。

3月初推出的Octeon TX2曾掀起轟動(dòng)，當(dāng)時(shí)諾基亞和三星宣布，這款芯片將支持他們的下一代基站硬件。

Ampere最新的數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片Altra是專門為云、超大規(guī)模和邊緣環(huán)境設(shè)計(jì)的。Oracle和Enea已經(jīng)分別利用該芯片來支持他們的公有云平臺(tái)和邊緣通用CPE平臺(tái)。

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