據(jù)BusinessKorea報道，三星電子已獲得高通下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器（或為驍龍875）的生產(chǎn)訂單。
三星電子將以5nm工藝為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器（或為驍龍875），合同金額接近10億美元。這是三星電子首次贏得高通全部的旗艦產(chǎn)品訂單。
（圖源：韓媒）
據(jù)悉，高通下一代5G AP（驍龍875）計劃于12月上市。三星電子的下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高端智能手機預(yù)計將采用該款A(yù)P。
三星已于近期開始在京畿道華城的芯片工廠批量生產(chǎn)驍龍875。
根據(jù)市場研究公司TrendForce發(fā)布的報告，2019年全球代工市場規(guī)模為655億美元。而在2020年前三個季度，前十大代工廠的銷售額已經(jīng)達到572億美元。隨著市場對5G和人工智能半導體需求的增長，代工業(yè)正快速成長。 
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