北京時(shí)間11月12日消息（艾斯）據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)Dish Network宣布計(jì)劃對(duì)高通最近發(fā)布的5G RAN芯片進(jìn)行測(cè)試，用于其即將推出的下一代網(wǎng)絡(luò)中，這有望使計(jì)劃進(jìn)軍Open RAN市場(chǎng)的高通獲得一筆大型供應(yīng)交易。
Dish公司一位代表告訴Mobile World Live，該公司將對(duì)高通上個(gè)月發(fā)布的3款支持開(kāi)放技術(shù)的5G RAN平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，如果一切順利的話，其當(dāng)前和未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商都將在其設(shè)備中采用高通的技術(shù)。
高通此前曾表示，其RAN芯片要到2022年上半年才能開(kāi)始提供樣品，但Dish代表表示，該公司計(jì)劃在進(jìn)行初期的SA 5G部署之前先采用英特爾技術(shù)。
“英特爾代表第一代，但我們正在展望第二代和第三代。如果我們決定在測(cè)試之后使用高通，那么在網(wǎng)絡(luò)推出就緒時(shí)，我們將計(jì)劃同時(shí)使用英特爾和高通。因?yàn)槲覀儞碛幸粡堥_(kāi)放的網(wǎng)絡(luò)，所以隨時(shí)都有可以獲得的市場(chǎng)份額。”
Dish Network執(zhí)行副總裁兼首席網(wǎng)絡(luò)官M(fèi)arc Rouanne在一份聲明中補(bǔ)充稱，高通的平臺(tái)“將為我們5G vRAN設(shè)備的部署提供更大的靈活性”。
Dish Network董事長(zhǎng)Charlie Ergen最近表示，該公司預(yù)計(jì)將在2021年第三季度在其首個(gè)主要市場(chǎng)推出SA 5G網(wǎng)絡(luò)。隨后，它必須達(dá)到政府設(shè)定的擴(kuò)大5G覆蓋范圍的目標(biāo)，即到2022年6月覆蓋20%的美國(guó)人口，然后到2023年6月覆蓋70%的美國(guó)人口。
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