曝蘋(píng)果下代Mac Pro信息:最高64核ARM芯片 1.5TB內(nèi)存

根據(jù)推特爆料者@LeaksApplePro 消息,蘋(píng)果下一代Mac Pro臺(tái)式電腦正在研發(fā),將于WWDC 2022正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU,最高可達(dá)1.5TB內(nèi)存,最高16TB SSD。這名爆料者還表示,配置信息可能會(huì)發(fā)生變化,此外顯卡型號(hào)未知。

目前的Mac Pro采用英特爾至強(qiáng)CPU,最高28核。內(nèi)存也支持最高1.5TB的選擇,這需要12條128GB DIMM內(nèi)存。顯卡方面,Mac Pro最高可以配備兩塊AMDRadeon Pro Vega II Duo專業(yè)計(jì)算顯卡,總計(jì)四個(gè)GPU核心,每個(gè)核心有著4096 個(gè)流處理器以及32GB HBM2顯存。

根據(jù)此前的消息,蘋(píng)果目前的M1 ARM芯片只是一個(gè)開(kāi)始,性能更強(qiáng)、核心數(shù)更多的芯片將在未來(lái)搭載到新款MacBook pro以及iMac等設(shè)備上,將配備32個(gè)核心。目前的8核M1芯片已經(jīng)取得了令人驚嘆的性能,視頻編輯效率、跑分提升巨大,蘋(píng)果正逐步計(jì)劃在所有電腦上,使用自研ARM芯片替代英特爾CPU。根據(jù)彭博社消息,蘋(píng)果自研GPU核心也在進(jìn)行中,正在測(cè)試16核、32核GPU,預(yù)計(jì)將在2022年帶來(lái)128核的GPU芯片。

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2021-01-03
曝蘋(píng)果下代Mac Pro信息:最高64核ARM芯片 1.5TB內(nèi)存
曝蘋(píng)果下代Mac Pro信息:最高64核ARM芯片 1.5TB內(nèi)存,根據(jù)推特爆料者@LeaksApplePro 消息,蘋(píng)果下一代Mac Pro臺(tái)式電腦正在研發(fā),將于WW

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