臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技周三表示，將使用臺(tái)積電的6納米芯片制造技術(shù)生產(chǎn)針對(duì)高端5G智能手機(jī)的最新芯片，
聯(lián)發(fā)科技是臺(tái)積電這一技術(shù)的首批大客戶之一，也是少數(shù)幾家擁有將手機(jī)連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的公司之一，將與高通和三星電子展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
聯(lián)發(fā)科技周三發(fā)布了兩款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的驍龍芯片歷來(lái)在高價(jià)手機(jī)中占有更大的市場(chǎng)份額。
最新的芯片將由臺(tái)積電生產(chǎn)，采用6納米芯片制造技術(shù)。高通的芯片是由三星采用5納米技術(shù)生產(chǎn)的，而蘋(píng)果公司使用的是臺(tái)積電的5納米技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用7納米工藝，而采用更新的制造技術(shù)以及芯片設(shè)計(jì)上的進(jìn)步，將使其計(jì)算任務(wù)速度提高22%，功耗降低25%。
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